[發明專利]一種芯片卷帶上料裝置

有效

• 申請號: 202010316661.0
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111498580B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 金超超
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司;合肥頎中封測技術有限公司
• 主分類號: B65H41/00
• 分類號: B65H41/00;B65H16/00;B65H18/10;B65H20/02;B65H23/26
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 胡彭年

1.一種芯片卷帶上料裝置，其特征在于，包括，

機殼，包括相距設置的放料端安裝柜和收料端安裝柜；

連接座，連接所述放料端安裝柜和所述收料端安裝柜之間；

放料卷輪，設置在所述放料端安裝柜上，用于卷收半導體封裝卷帶；

保護帶卷輪，設置在所述收料安裝柜上，其上卷收有用于保護半導體封裝卷帶上的保護帶；

收料卷輪，設置在所述收料端安裝柜上，用于卷收所述放料卷輪上釋放的半導體封裝卷帶及用于卷收所述保護帶卷輪上釋放的保護帶；

傳遞軌道，設置在所述連接座上用于支撐在所述放料卷輪與所述收料卷輪之間傳遞過程中的半導體封裝卷帶；

防塵膜卷輪，設置在所述放料端安裝柜上，用于卷收半導體封裝卷帶上撕掉的防塵膜。

2.根據權利要求1所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述防塵膜卷輪設置在所述放料卷輪的下側，所述傳遞軌道在高度方向上位于所述放料卷輪和所述防塵膜卷輪之間。

3.根據權利要求2所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述傳遞軌道的一端具有向背離所述放料卷輪的方向彎折的弧形部。

4.根據權利要求2所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述芯片卷帶上料裝置還包括導輪組件；所述導輪組件包括設置在所述連接座上并位于所述傳遞軌道上側的第一導輪和設置在所述放料卷輪上側的第二導輪、第三導輪；

所述第二導輪和所述第三導輪位于同一水平面上，且所述第二導輪和所述第三導輪之間的間距大于所述放料卷輪的直徑。

5.根據權利要求4所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述導輪組件還包括第四導輪，所述第一導輪的上端和所述第四導輪的下端位于同一水平面。

6.根據權利要求4所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述第一導輪具有底座、固定在所述底座上的旋轉軸和轉動安裝在所述旋轉軸上的旋轉輪；

所述旋轉輪具有用于與所述防塵膜接觸的貼合部和設置在所述貼合部的兩側用于限制防塵膜軸向竄動的第一限位部和第二限位部。

7.根據權利要求6所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述旋轉輪上設置有多個貼合部，且多個所述貼合部呈臺階狀排布。

8.根據權利要求4所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述第一導輪和所述收料安裝柜之間還設置有靜電消散儀。

9.根據權利要求1所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述傳遞軌道具有平行設置的第一滑軌、第二滑軌和設置在所述第一滑軌和所述第二滑軌之間的支撐件；

所述第一滑軌和第二滑軌上彼此相對的側壁上分別設置有與半導體封裝卷帶滑動配合的滑槽。

10.根據權利要求9所述的芯片卷帶上料裝置，其特征在于：所述支撐件包括支撐桿和若干轉動安裝在所述支撐桿兩側的軸承；所述軸承的兩側分別設置有圓形倒角，且所述軸承采用防靜電材質的軸承。