[發明專利]一種易于SIP封裝底部填充的轉接板及其制造方法

有效

• 申請號: 202010316241.2
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111640730B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 李全兵;顧驍;宋健
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發明涉及一種易于SIP封裝底部填充的轉接板及其制造方法，所述轉接板包括銅柱層(1)，所述銅柱層(1)圖形與后續貼裝元件底部焊墊圖形對應，所述銅柱層(1)之間填充設置介質材料(2)，所述介質材料(2)采用水溶性材料。本發明一種易于SIP封裝底部填充的轉接板及其制造方法，它能夠抬高表面貼裝器件底部的間隙，使其更加易于塑封料的填充。

技術領域

本發明涉及一種易于SIP封裝底部填充的轉接板及其制造方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

目前一些大顆SIP產品直接將尺寸比較大的QFN或者LGA產品進行表面貼裝并使用塑封料直接進行底部填充，而這些產品表面貼裝后底部間距一般小于50um，塑封料很難將底部完全填充，會有填充不充分問題，可能會導致后續產品失效。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種易于SIP封裝底部填充的轉接板及其制造方法，它能夠抬高表面貼裝器件底部的間隙，使其更加易于塑封料的填充。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種易于SIP封裝底部填充的轉接板，它包括銅柱層，所述銅柱層圖形與貼裝元件底部焊墊圖形相對應，所述銅柱層之間填充設置介質材料，所述介質材料采用水溶性材料。

所述水溶性材料具有低溫固化特性，固化后低溫時呈固態，高溫時軟化易于被水溶解。

所述轉接板尺寸與貼裝元件尺寸相同。

一種易于SIP封裝底部填充的轉接板的制造方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一銅基材，使用化學蝕刻或機械沖壓方式形成銅柱層，銅柱層圖形與后續貼裝元件底部焊墊圖形和尺寸相同；

步驟二、使用水溶性材料對銅柱層進行低溫注塑，水溶性材料將銅柱層之間的縫隙填充滿，注塑后冷卻固化形成整片的轉接板結構；

步驟三、將整片轉接板切割成單顆結構。

優選的，步驟二中注塑溫度為100℃。

一種易于SIP封裝底部填充的轉接板的使用方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、在線路板上貼裝好轉接板；

步驟二、將貼裝元件貼裝在轉接板上，貼裝元件的底部焊墊位置對準轉接板的銅柱層的圖形；

步驟三、通過加熱板將完成貼裝的產品加熱至150℃，使水溶性材料軟化后使用高溫水沖洗，將水溶性材料去除；

步驟四、將線路板表面、轉接板、貼裝元件進行整體塑封，塑封料完全填充至貼裝元件底部與線路板之間的空間。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、本發明的轉接板設置于貼裝元件的底部，在保證產品能夠正常運行的前提下，增加貼裝元件底部的高度，增大填充空間，保證貼裝元件底部完全填充，保證產品可靠性；

2、本發明可以控制銅柱層的高度以適應不同尺寸的貼裝元件。

附圖說明

圖1、圖2為本發明一種易于SIP封裝底部填充的轉接板的結構示意圖，其中圖2為圖1的A-A剖視圖。

圖3～圖5為本發明一種易于SIP封裝底部填充的轉接板制造方法的各工序流程示意圖。

圖6～圖9為本發明一種易于SIP封裝底部填充的轉接板使用方法的各工序流程示意圖。

其中：

銅柱層1

介質材料2。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。