[發明專利]一種易于SIP封裝底部填充的轉接板及其制造方法

有效

• 申請號: 202010316241.2
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111640730B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 李全兵;顧驍;宋健
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

1.一種易于SIP封裝底部填充的轉接板，其特征在于：它包括銅柱層（1），所述銅柱層（1）圖形與后續貼裝元件底部焊墊圖形對應，所述銅柱層（1）之間填充設置有介質材料（2），所述介質材料（2）采用水溶性材料，所述水溶性材料具有低溫固化特性，固化后低溫時呈固態，高溫時軟化易于被水溶解。

2.根據權利要求1所述的一種易于SIP封裝底部填充的轉接板，其特征在于：所述轉接板尺寸與貼裝元件尺寸相同。

3.一種易于SIP封裝底部填充的轉接板的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一銅基材，使用化學蝕刻或機械沖壓方式形成銅柱層，銅柱層圖形與后續貼裝元件底部焊墊圖形和尺寸相同；

步驟二、使用水溶性材料對銅柱層進行低溫注塑，水溶性材料將銅柱層之間的縫隙填充滿，注塑后冷卻固化形成整片的轉接板結構；所述水溶性材料具有低溫固化特性，固化后低溫時呈固態，高溫時軟化易于被水溶解；

步驟三、將整片轉接板切割成單顆結構。

4.一種如權利要求1所述的易于SIP封裝底部填充的轉接板的使用方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、在線路板上貼裝好轉接板；

步驟二、將貼裝元件貼裝在轉接板上，貼裝元件的底部焊墊位置對準轉接板的銅柱層的圖形；

步驟三、通過高溫載板將完成貼裝的產品加熱至150℃，使水溶性材料軟化后使用高溫水沖洗，將水溶性材料去除；

步驟四、將線路板表面、轉接板、貼裝元件進行整體塑封，塑封料完全填充至貼裝元件底部與線路板之間的空間。