[發明專利]封裝結構及其制造方法在審
| 申請號： | 202010315948.1 | 申請日： | 2020-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN112992831A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 曾庭箴;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括：
半導體管芯；
多個導電柱，排列在所述半導體管芯的旁邊；
絕緣包封體，包封所述半導體管芯及所述多個導電柱，所述絕緣包封體具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；
重布線路結構，位于所述絕緣包封體的所述第一表面上；以及
阻焊層，位于所述絕緣包封體的所述第二表面上，其中所述阻焊層的材料包含填料。
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