[發明專利]一種晶型及厚度可控的二氧化鋯薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 202010315773.4 | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN111455324B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 姚日暉;黎群杰;寧洪龍;邱斌;符曉;陳俊龍;張觀廣;袁煒鍵;周尚雄;彭俊彪 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | C23C14/28 | 分類號: | C23C14/28;C23C14/08;C23C14/58 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 羅嘯秋 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 厚度 可控 氧化鋯 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種晶型及厚度可控的二氧化鋯薄膜的制備方法,其特征在于包括如下制備步驟:
(1)脈沖激光沉積氧化鋯薄膜:以氧化鋯為靶材,將玻璃基片放置在基板上,將真空腔室抽至2×10-4~5×10-4Pa,調整靶材與基板之間的距離,設置脈沖頻率為4~6Hz,激光能量為150~350mJ,采用非圓形的激光光斑照射靶材,預沉積1~3min后將脈沖數設置為10000~30000次繼續沉積;
(2)退火處理:將步驟(1)的氧化鋯薄膜置于空氣環境中熱退火,退火溫度為300~400℃,得到晶型及厚度可控的二氧化鋯薄膜;
步驟(1)中所述靶材與基板之間的距離為4.5~7cm;
步驟(1)中所述激光光斑的形狀為豎直對角線長于水平對角線的菱形;
步驟(2)中所述退火的時間為1h。
2.根據權利要求1所述的一種晶型及厚度可控的二氧化鋯薄膜的制備方法,其特征在于:步驟(1)中氧化鋯靶材的純度為99.99%。
3.根據權利要求1所述的一種晶型及厚度可控的二氧化鋯薄膜的制備方法,其特征在于:步驟(1)中所述玻璃基片在使用前先經異丙醇和去離子水超聲清洗后烘干。
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