[發明專利]SAW濾波器的制造方法和SAW濾波器

在審

• 申請號: 202010315329.2
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111835313A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 阿畠潤;能丸圭司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H3/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供SAW濾波器的制造方法和SAW濾波器，控制彈性波的反射。SAW濾波器的制造方法由在正面上設定有分割預定線且在由分割預定線劃分的區域內具有包含梳型電極的器件的壓電體基板制造SAW濾波器，該SAW濾波器的制造方法具有如下步驟：構造物形成步驟(ST11)，從壓電體基板的背面側照射對于壓電體基板具有吸收性的波長的激光束，在壓電體基板的背面側形成具有凹凸的構造物；以及分割步驟(ST12)，在構造物形成步驟(ST11)之后，沿著分割預定線將壓電體基板分割。實施方式的SAW濾波器的制造方法中，通過構造物形成步驟(ST11)而形成的具有凹凸的構造物的從凸部的頂點至凹部的底面為止的距離被設定為1μm以上。

技術領域

本發明涉及SAW濾波器的制造方法和SAW濾波器。

背景技術

在移動電話等無線通信設備中，使用僅使期望的頻帶的電信號通過的帶通濾波器。作為該帶通濾波器，使用SAW(Surface Acoustic Wave，聲表面波)濾波器，其利用在壓電體基板上傳播的表面彈性波。關于該SAW濾波器，有時在輸入側的電極附近所產生的彈性波的一部分在結晶基板的內部傳播而在背面側發生反射，所反射的彈性波到達輸出側的電極，成為雜波(spurious)即意料之外的頻帶的信號成分，從而會使其頻率特性劣化。針對該現象，提出了如下的技術：按照彈性波容易散射的方式在結晶基板的背面上形成微細的凹凸構造，防止所反射的彈性波到達電極(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2003-008396號公報

但是，在如專利文獻1那樣通過背面磨削而形成凹凸構造的情況下，無法控制所反射的彈性波，因此存在無法完全防止彈性波到達輸出側的電極的問題。另外，在如專利文獻1那樣將比單片化后的SAW濾波器的外周緣的邊距(margin)靠內側的位置形成為粗糙面的情況下，為了利用蝕刻或噴砂加工而實現該目的，需要形成掩模，還存在花費工夫和成本這樣的不同問題。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供能夠控制彈性波的反射的SAW濾波器的制造方法和SAW濾波器。

為了解決上述課題實現目的，本發明的SAW濾波器的制造方法由壓電體基板制造SAW濾波器，該壓電體基板在正面上設定有分割預定線且在由該分割預定線劃分的區域內具有包含梳型電極的器件，其特征在于，該SAW濾波器的制造方法具有如下的步驟：構造物形成步驟，從該壓電體基板的背面側照射對于該壓電體基板具有吸收性的波長的激光束，在該壓電體基板的背面側形成具有凹凸的構造物；以及分割步驟，在該構造物形成步驟之后，沿著該分割預定線將該壓電體基板分割，關于通過該構造物形成步驟而形成的具有凹凸的構造物，從凸部的頂點至凹部的底面為止的距離被設定為1μm以上。

也可以是，在該構造物形成步驟中，按照在包含分割后的器件的背面側的外周緣部在內的規定的區域內不形成具有凹凸的構造物的方式，對該壓電體基板的除了包含與分割預定線對應的區域在內的規定的區域以外的區域照射該激光束。

為了解決上述課題實現目的，本發明的SAW濾波器在壓電體基板的正面上具有梳型電極，其特征在于，在該壓電體基板的背面側形成有具有凹凸的構造物，該具有凹凸的構造物的從凸部的頂點至凹部的底面為止的距離為1μm以上。

也可以是，該具有凹凸的構造物形成于該壓電體基板的背面側的除了包含外周緣部在內的規定的區域以外的區域。

本申請發明能夠形成能夠控制彈性波的反射的SAW濾波器。

附圖說明

圖1是實施方式的SAW濾波器的制造方法的制造對象的壓電體基板的立體圖。

圖2是示出實施方式的SAW濾波器的制造方法的流程圖。

圖3是示出圖2的構造物形成步驟的一個狀態的剖視圖。

圖4是示出圖2的構造物形成步驟的圖3之后的一個狀態的剖視圖。