[發(fā)明專(zhuān)利]用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物以及基板的研磨方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010315269.4
• 申請(qǐng)日: 2020-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113528085B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李亨株
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: SKC索密思株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09K3/14
• 分類(lèi)號(hào): C09K3/14;H01L21/3105
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥

本發(fā)明旨在提供用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物以及應(yīng)用其的基板的研磨方法，上述組合物通過(guò)使微生物繁殖最少化，在用于半導(dǎo)體制造和加工工藝中時(shí)，不僅使由于物理因素引起的缺陷最小化，也使由于化學(xué)因素引起的缺陷最小化，從而可以將在半導(dǎo)體表面上的缺陷水平提高到高水平。具體而言，上述用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物包含有機(jī)?無(wú)機(jī)顆粒、噻唑啉酮類(lèi)化合物及溶劑，且根據(jù)下述式1的微生物減少指數(shù)為4以上。在下述式1中，CFU₀是添加微生物的CFU/mL值，CFU_X是在常溫下靜置X天后剩余微生物的CFU/mL值，上述微生物包括大腸桿菌、白色念珠菌及巴西曲霉中的至少一種，上述X是1至5的整數(shù)。[式1]微生物減少指數(shù)＝log(CFU₀/CFU_X)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體制造和加工工藝中的液體組合物以及應(yīng)用其的基板的研磨方法，尤其涉及可應(yīng)用于需要在非常干凈的環(huán)境中進(jìn)行精密加工的制造和加工工藝的液體組合物以及使用其的缺陷減少的基板的研磨方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體器件的大面積化、細(xì)微化及高密度化，對(duì)圖案形成技術(shù)要求精致性。由于半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，因此，在通過(guò)如研磨、圖案形成等工藝進(jìn)行加工的過(guò)程中，不形成如表面劃痕或異物吸附等所謂的缺陷(defect)是非常重要的。可能有多種因素導(dǎo)致上述缺陷。一個(gè)例子可包括引起物理劃痕的異物，而另一個(gè)例子可包括導(dǎo)致物理吸附或化學(xué)劃痕的微生物等。最近，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域要求的缺陷防止水平非常高，其目的在于使晶圓表面上的缺陷實(shí)際上為零(zero)。這種缺陷水平實(shí)際上很難實(shí)現(xiàn)，因此正在進(jìn)行用于實(shí)現(xiàn)上述缺陷水平的各種研究。

(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))

(專(zhuān)利文獻(xiàn))

(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)國(guó)際專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)2017-200297

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

本發(fā)明的一實(shí)施方式旨在提供有效地抑制微生物繁殖環(huán)境，使得在應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝時(shí)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的缺陷(defect)減少效果的液體組合物以及使用該液體組合物的基板的研磨方法。

用于解決問(wèn)題的方案

本發(fā)明的一實(shí)施方式提供一種用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物，該用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物包含有機(jī)-無(wú)機(jī)顆粒、噻唑啉酮(thiazolinone)類(lèi)化合物及溶劑，且根據(jù)下述式1的微生物減少指數(shù)為4以上。

[式1]

微生物減少指數(shù)＝log(CFU₀/CFU_X)

在上述式1中，上述CFU₀是添加微生物的CFU/mL值，上述CFU_X是在常溫下靜置X天后剩余微生物的CFU/mL值，上述微生物包括大腸桿菌(E.coli)、白色念珠菌(C.albicans)及巴西曲霉(A.brasiliensis)中的至少一種，上述X是1、2、3、4、5或6。

本發(fā)明的另一實(shí)施方式提供通過(guò)應(yīng)用如上所述的用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物來(lái)研磨基板的基板研磨方法。

發(fā)明效果

在上述用于半導(dǎo)體工藝的液體組合物以及應(yīng)用其的基板的研磨方法中，上述液體組合物是使微生物繁殖最少化的組合物，在用于半導(dǎo)體制造和加工工藝中時(shí)，不僅使由于物理因素引起的缺陷最小化，也使由于化學(xué)因素引起的缺陷最小化，從而可以將在半導(dǎo)體表面上的缺陷(defect)水平提高到高水平。

附圖說(shuō)明

圖1為示出各個(gè)實(shí)施例和比較例的微生物繁殖程度的照片。

具體實(shí)施方式