[發明專利]用于半導體工藝的液體組合物以及基板的研磨方法

有效

• 申請號: 202010315269.4
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN113528085B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 李亨株
• 申請（專利權）人: SKC索密思株式會社
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;H01L21/3105
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥

1.一種用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，包含有機-無機顆粒、噻唑啉酮類化合物及溶劑，

上述噻唑啉酮類化合物的含量大于100ppm且等于或小于1200ppm，

上述用于半導體工藝的液體組合物中的上述有機-無機顆粒含量包含1.5重量百分比至20重量百分比，

在上述有機-無機顆粒的粒徑分布中，累積質量10％的顆粒分布直徑D10是40nm至70nm，累積質量90％的顆粒分布直徑D90是100nm至130nm，D90/D50是1.2至1.5，D90/D10是1.8至2.4，D50/D10是1.3至1.8，

根據下述式1的微生物減少指數為5.1以上，

上述用于半導體工藝的液體組合物中的上述噻唑啉酮類化合物的根據下述式2的化合物減少率小于1.5％以下，

[式1]

微生物減少指數＝log(CFU₀/CFU_X)，

在上述式1中，上述CFU₀是添加微生物的CFU/mL值，上述CFU_X是在常溫下靜置X天后剩余微生物的CFU/mL值，上述微生物包括大腸桿菌、白色念珠菌及巴西曲霉中的至少一種，上述X是1、2、3、4、5或6，

[式2]

化合物減少率(％)＝(D1-D2)/D1×100：

在上述式2中，上述D1是在室溫下測定的上述噻唑啉酮類化合物的含量，上述D2是在65℃下儲存1天后測定的上述噻唑啉酮類化合物的含量。

2.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，上述式1的log(CFU₀/CFU₄)值等于或大于log(CFU₀/CFU₁)值，上述式1的log(CFU₀/CFU₆)值等于或大于log(CFU₀/CFU₄)值。

3.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，上述微生物減少指數為5.1至15。

4.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，上述噻唑啉酮類化合物包含選自由甲基異噻唑啉酮、氯甲基異噻唑啉酮、苯并異噻唑啉酮、辛基異噻唑啉酮、二氯辛基異噻唑啉酮、丁基苯并噻唑啉酮以及其組合組成的組中的一種。

5.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，上述有機-無機顆粒包含選自由硅氧化物顆粒、鈰氧化物顆粒、鈦氧化物顆粒、鋯氧化物顆粒及其組合組成的組中的一種。

6.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，上述溶劑的含量等于或大于79.88重量百分比。

7.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，包含選自由兩性離子化合物、水溶性聚合物、唑類化合物、二醇類化合物及其組合組成的組中的一種。

8.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物，其特征在于，進一步包含有機酸。

9.一種基板的研磨方法，其特征在于，通過應用權利要求1所述的用于半導體工藝的液體組合物來研磨基板。