[發明專利]超薄電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 202010314097.9
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN113543479A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 張利華;楊平宇
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種超薄電路板及其制備方法，該方法包括：將基板與隔紙交錯層疊放置，其中，基板包括電路板區域以及設置在電路板區域周圍的外圍區域，電路板區域包括多個電路板單元，每個電路板單元包括層疊設置且不電連接的至少兩層導電層；控制放板機依次抓取基板與隔紙而使基板與隔紙分離，同時控制放板機在每次抓取到基板后，將抓取的基板放置到激光鉆孔設備上；控制激光鉆孔設備在外圍區域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每個電路板單元形成連通至少兩層導電層的導通孔。本申請所提供的制備方法能夠簡化超薄電路板的制備工藝，提高超薄電路板的制備效率。

技術領域

本申請涉及電路板制備技術領域，特別是涉及一種超薄電路板及其制備方法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品已經進入功能化、智能化的研發階段，在此前提下，在滿足電子產品良好的電、熱性能的條件下，印刷電路板也正朝著輕、薄、短、小的設計趨勢發展。

其中隨著電路板越來越薄、越來越輕，其加工難度也越來越大，本申請的發明人發現，對于超薄電路板，如果還使用傳統加工工藝對其進行加工，容易損傷電路板，使其良品率低，同時還會降低加工效率。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種超薄電路板及其制備方法，能夠簡化超薄電路板的制備工藝，以及提高超薄電路板的制備效率。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種超薄電路板的制備方法，所述制備方法包括：將基板與隔紙交錯層疊放置，其中，所述基板包括電路板區域以及設置在所述電路板區域周圍的外圍區域，所述電路板區域包括多個電路板單元，每個所述電路板單元包括層疊設置且不電連接的至少兩層導電層；控制放板機依次抓取所述基板與所述隔紙而使所述基板與隔紙分離，同時控制所述放板機在每次抓取到所述基板后，將抓取的所述基板放置到激光鉆孔設備上；控制所述激光鉆孔設備在所述外圍區域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每個所述電路板單元形成連通所述至少兩層導電層的導通孔。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種超薄電路板，所述超薄電路板設有用于定位的定位通孔以及連通其內至少兩層導電層的導通孔，其中，所述定位通孔以及所述導通孔均采用激光鉆孔的方式形成。

本申請的有益效果是：本申請將基板和隔紙層疊交錯設置，避免了相鄰兩張基板之間出現局部真空的狀態，從而保證放板機能夠自動抓取單張基板，為采用激光鉆孔的方式形成第一定位通孔創造條件，另一方面采用激光鉆孔的方式形成第一定位通孔和導通孔，從而在加工過程中可以采用同一臺激光鉆孔設備進行加工，無需將基板進行搬運，能夠減少基板發生變形和折損的可能性，且相比機械鉆孔，在采用激光鉆孔形成第一定位通孔的過程中，無需上銷釘、下銷釘，簡單快捷，能夠實現加工自動化，另外第一定位通孔采用激光鉆孔的方式形成，其加工尺寸可以不受限，能夠達到理想尺寸。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請超薄電路板的制備方法一實施方式的流程示意圖；

圖2是基板和隔紙交錯層疊設置的結構示意圖；

圖3是基板的俯視結構示意圖；

圖4是對應圖1的制備過程圖；

圖5是本申請超薄電路板一實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。