[發(fā)明專利]超薄電路板及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010314097.9 | 申請(qǐng)日： | 2020-04-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113543479A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張利華;楊平宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無(wú)錫深南電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎堅(jiān)怡 |
| 地址： | 214000 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 超薄 電路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種超薄電路板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：
將基板與隔紙交錯(cuò)層疊放置，其中，所述基板包括電路板區(qū)域以及設(shè)置在所述電路板區(qū)域周圍的外圍區(qū)域，所述電路板區(qū)域包括多個(gè)電路板單元，每個(gè)所述電路板單元包括層疊設(shè)置且不電連接的至少兩層導(dǎo)電層；
控制放板機(jī)依次抓取所述基板與所述隔紙而使所述基板與隔紙分離，同時(shí)控制所述放板機(jī)在每次抓取到所述基板后，將抓取的所述基板放置到激光鉆孔設(shè)備上；
控制所述激光鉆孔設(shè)備在所述外圍區(qū)域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每個(gè)所述電路板單元形成連通所述至少兩層導(dǎo)電層的導(dǎo)通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，控制所述激光鉆孔設(shè)備在所述外圍區(qū)域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每個(gè)所述電路板單元形成連通所述至少兩層導(dǎo)電層的導(dǎo)通孔的步驟，包括：
控制所述激光鉆孔設(shè)備在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔，以及在所述每個(gè)電路板單元通過盲孔對(duì)打的方式形成所述導(dǎo)通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，控制所述激光鉆孔設(shè)備在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔，以及在所述每個(gè)電路板單元通過盲孔對(duì)打的方式形成所述導(dǎo)通孔的步驟，包括：
控制所述激光鉆孔設(shè)備同時(shí)在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每個(gè)所述電路板單元形成盲孔；
控制所述激光鉆孔設(shè)備翻轉(zhuǎn)所述基板；
控制所述激光鉆孔設(shè)備根據(jù)所述第一定位通孔對(duì)所述基板進(jìn)行定位；
控制所述激光鉆孔設(shè)備在所述基板對(duì)應(yīng)所述盲孔處鉆孔，直至連通所述盲孔，進(jìn)而得到連通所述至少兩層導(dǎo)電層的所述導(dǎo)通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，在控制所述激光鉆孔設(shè)備同時(shí)在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每個(gè)所述電路板單元形成盲孔之前，還包括：
控制所述激光鉆孔設(shè)備對(duì)所述基板進(jìn)行定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，控制所述激光鉆孔設(shè)備對(duì)所述基板進(jìn)行定位的步驟，包括：
控制所述激光鉆孔設(shè)備對(duì)所述基板的邊緣進(jìn)行拍照而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述基板進(jìn)行定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，控制所述激光鉆孔設(shè)備同時(shí)在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每個(gè)所述電路板單元形成盲孔的步驟，包括：
控制所述激光鉆孔設(shè)備采用不同的加工參數(shù)同時(shí)形成所述第一定位通孔和所述盲孔，所述加工參數(shù)包括激光功率、脈沖寬度、光斑直徑中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，控制所述激光鉆孔設(shè)備同時(shí)在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每個(gè)所述電路板單元形成盲孔的步驟，進(jìn)一步包括：
控制所述激光鉆孔設(shè)備同時(shí)在所述外圍區(qū)域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每個(gè)所述電路板單元形成所述盲孔以及用于定位的第二定位通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電材料而電連接所述至少兩層導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：
切除所述基板的所述外圍區(qū)域；
對(duì)所述電路板區(qū)域進(jìn)行切割而得到多個(gè)獨(dú)立的所述電路板單元。
10.一種超薄電路板，其特征在于，所述超薄電路板設(shè)有用于定位的定位通孔以及連通其內(nèi)至少兩層導(dǎo)電層的導(dǎo)通孔，其中，所述定位通孔以及所述導(dǎo)通孔均采用激光鉆孔的方式形成。
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