[發明專利]激光發射裝置

有效

• 申請號: 202010313880.3
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111224317B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 林玉波;杜燦鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01S5/042
• 分類號: H01S5/042;H01S5/0232;H01S5/026
• 代理公司: 北京合智同創知識產權代理有限公司 11545
• 代理人: 李杰

本申請實施例提供一種激光發射裝置，該激光發射裝置包括：驅動組件、激光發射器、儲能模塊以及電路板；驅動組件與激光發射器電連接，激光發射器與儲能模塊電連接，儲能模塊與外接電源電連接，驅動組件、儲能模塊、外接電源用于產生驅動激光發射器所需的電信號；驅動組件、激光發射器和儲能模塊固定于電路板上方，電路板中設置有接地層；激光發射器的下表面與電路板的接地層之間的距離小于或等于0.1毫米。本申請的激光發射器提高了電流的變化速率，進而提高了激光發射的峰值功率，增強了激光發射的抗干擾能力。

技術領域

本申請實施例涉及光電技術領域，尤其涉及一種激光發射裝置。

背景技術

激光發射裝置在驅動信號的控制下，可以發射出激光信號。例如，在一種應用場景中，利用驅動信號控制電路產生瞬時電流，使得激光發射裝置發射出激光。但是，激光發射裝置的電路結構中因為電路元件本身存在寄生電感，在驅動信號控制激光發射裝置時，由于寄生電感的影響，使得瞬時電流的變化較為緩慢，從而影響了激光發射裝置發射激光的效果。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例所解決的技術問題之一在于提供一種激光發射裝置，用以克服現有技術中因為電路中寄生電感使得瞬時電流的變化較為緩慢，影響激光發射裝置發射激光效果的缺陷。

本申請實施例提供了一種激光發射裝置，其包括：驅動組件、激光發射器、儲能模塊以及電路板；

驅動組件與激光發射器電連接，激光發射器與儲能模塊電連接，儲能模塊與外接電源電連接，驅動組件、儲能模塊、外接電源用于產生驅動激光發射器所需的電信號；

驅動組件、激光發射器和儲能模塊固定于電路板上方，電路板中設置有接地層；

激光發射器的下表面與電路板的接地層之間的距離小于或等于0.1毫米。

可選地，在本申請的一個實施例中，電路板包括走線層、中間介質層和接地層，中間介質層位于走線層和接地層之間，中間介質層的厚度在12.5微米到50微米之間。

可選地，在本申請的一個實施例中，激光發射器為裸晶片激光發射器。

可選地，在本申請的一個實施例中，激光發射器的下表面與電路板的上表面之間的距離小于或等于30微米。

可選地，在本申請的一個實施例中，電路板上設置有第一接地孔和第二接地孔；

第一接地孔設置于驅動組件下方，驅動組件通過第一接地孔接地；

第二接地孔設置于儲能模塊下方，儲能模塊通過第二接地孔接地。

可選地，在本申請的一個實施例中，激光發射器通過至少一個陽極連接線固定于電路板的上表面，激光發射器的陰極設置于激光發射器的下表面 。

可選地，在本申請的一個實施例中，激光發射器與電路板之間設置有鎳鈀金層，至少一個陽極連接線與鎳鈀金層綁定。

可選地，在本申請的一個實施例中，激光發射器的陰極通過銀漿固定于電路板的上表面。

可選地，在本申請的一個實施例中，激光發射裝置還包括補強板，補強板固定于電路板下表面。

可選地，在本申請的一個實施例中，儲能模塊的第一端與激光發射器的輸入端電連接，儲能模塊的第二端接地；

激光發射器的輸出端與驅動組件的第一輸入端電連接；

驅動組件的第二輸入端接入脈沖信號，驅動組件的輸出端接地。

可選地，在本申請的一個實施例中，驅動組件包括波形整形電路和開關單元；

波形整形電路的輸入端接入脈沖信號，波形整形電路的輸出端與開關單元的控制端連接；