[發明專利]激光發射裝置

有效

• 申請號: 202010313880.3
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111224317B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 林玉波;杜燦鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01S5/042
• 分類號: H01S5/042;H01S5/0232;H01S5/026
• 代理公司: 北京合智同創知識產權代理有限公司 11545
• 代理人: 李杰

1.一種激光發射裝置，其特征在于，包括：驅動組件、激光發射器、儲能模塊以及電路板；

所述驅動組件與所述激光發射器電連接，所述激光發射器與所述儲能模塊電連接，所述儲能模塊與外接電源電連接，所述驅動組件、所述儲能模塊、所述外接電源用于產生驅動所述激光發射器所需的電信號；

所述驅動組件、所述激光發射器和所述儲能模塊固定于所述電路板上方，所述電路板中設置有接地層，所述激光發射器為裸晶片激光發射器；

所述激光發射器的下表面與所述電路板的接地層之間的距離小于或等于0.1毫米；

所述電路板為柔性電路板，所述激光發射裝置還包括補強板，所述補強板固定于所述電路板下表面。

2.根據權利要求1所述的激光發射裝置，其特征在于，所述電路板包括走線層、中間介質層和所述接地層，所述中間介質層位于所述走線層和所述接地層之間，所述中間介質層的厚度在12.5微米到50微米之間。

3.根據權利要求1所述的激光發射裝置，其特征在于，所述激光發射器的下表面與所述電路板的上表面之間的距離小于或等于30微米。

4.根據權利要求1所述的激光發射裝置，其特征在于，所述電路板上設置有第一接地孔和第二接地孔；

所述第一接地孔設置于所述驅動組件下方，所述驅動組件通過所述第一接地孔接地；

所述第二接地孔設置于所述儲能模塊下方，所述儲能模塊通過所述第二接地孔接地。

5.根據權利要求1所述的激光發射裝置，其特征在于，所述激光發射器通過至少一個陽極連接線固定于所述電路板的上表面，所述激光發射器的陰極設置于所述激光發射器的下表面。

6.根據權利要求5所述的激光發射裝置，其特征在于，所述激光發射器與所述電路板之間設置有鎳鈀金層，所述至少一個陽極連接線與所述鎳鈀金層綁定。

7.根據權利要求5所述的激光發射裝置，其特征在于，所述激光發射器的陰極通過銀漿固定于所述電路板的上表面。

8.根據權利要求1所述的激光發射裝置，其特征在于，

所述儲能模塊的第一端與所述激光發射器的輸入端電連接，所述儲能模塊的第二端接地；

所述激光發射器的輸出端與所述驅動組件的第一輸入端電連接；

所述驅動組件的第二輸入端接入脈沖信號，所述驅動組件的輸出端接地。

9.根據權利要求8所述的激光發射裝置，其特征在于，所述驅動組件包括波形整形電路和開關單元；

所述波形整形電路的輸入端接入所述脈沖信號，所述波形整形電路的輸出端與所述開關單元的控制端連接；

所述開關單元的輸入端與所述激光發射器的輸出端電連接，所述開關單元的輸出端接地。

10.根據權利要求9所述的激光發射裝置，其特征在于，所述開關單元為場效應管；

所述場效應管的漏極與所述激光發射器的輸出端電連接，所述場效應管的柵極與所述波形整形電路的輸出端電連接，所述場效應管的源極接地。