[發(fā)明專利]一種新型銅基鏡面鋁復(fù)合基板及其生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010311705.0
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111491440A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 官華章;陳作京;何小國
• 申請（專利權(quán)）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發(fā)明公開了一種新型銅基鏡面鋁復(fù)合基板及其生產(chǎn)方法，包括銅基以及依次設(shè)于銅基上的高導(dǎo)熱介質(zhì)層、第一線路層、低導(dǎo)熱介質(zhì)層和第二線路層，銅基的下表面依次設(shè)有低導(dǎo)熱介質(zhì)層和鏡面鋁板，第二線路層和第一線路層中均包括上下一一分別對應(yīng)第一獨(dú)立線路、第二獨(dú)立線路和第三獨(dú)立線路，在對應(yīng)第一獨(dú)立線路位置處兩介質(zhì)層均設(shè)有用于上下連通第二線路層、第一線路層和銅基三者的第一填充導(dǎo)通層，在對應(yīng)第二獨(dú)立線路位置處的高導(dǎo)熱介質(zhì)層上設(shè)有用于上下連通第一線路層和銅基的第二填充導(dǎo)通層；在板上還設(shè)有一用于露出鏡面鋁板內(nèi)表面的盲槽。上述結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超高導(dǎo)熱線路、高導(dǎo)熱線路以及低導(dǎo)熱線路的分離及共同存在，并保持了鏡面鋁板的反光作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型銅基鏡面鋁復(fù)合基板及其生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

目前，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率、大電流的電子產(chǎn)品越來越得到廣泛的應(yīng)用，對作為電子元器件載板的線路板要求也越來越高，其中重要的一點(diǎn)便是對其散熱效果的要求，現(xiàn)有使用絕緣材料(如FR4)為基板的印刷電路板本身已經(jīng)不能滿足大功率散熱要求，因此，金屬基板因其良好的散熱效果而得到廣泛的應(yīng)用；而市場上現(xiàn)在使用的金屬基板，普遍地是在金屬基板上有一層絕緣層。雖然這一層材料能夠有效地保障電絕緣，同時它也是“熱絕緣”材料，它的存在大大地弱化了金屬板本身的散熱性能，也限制了金屬印刷電路板本身可以承載的功率；傳統(tǒng)的金屬基板的熱量傳導(dǎo)方式為：線路層(元器件)→介質(zhì)層→金屬基，銅的導(dǎo)熱率(即導(dǎo)熱系數(shù))為400W/m.K,鋁的導(dǎo)熱率為150W/m.K,低導(dǎo)熱介質(zhì)層(FR4半固化片)的導(dǎo)熱率為0.3-0.5W/m.K,高導(dǎo)熱介質(zhì)層(PP)的導(dǎo)熱率為1.0-8.0W/m.K,顯然，真正決定散熱效果的為介質(zhì)層的導(dǎo)熱率，然而由于技術(shù)等方面的因素，介質(zhì)層反而影響了金屬基板的整體散熱效果，因此，在介質(zhì)層導(dǎo)熱率未得到較大提高時，則需要通過優(yōu)化線路板的設(shè)計(jì)來提高金屬基板的整體散熱效果，但是優(yōu)化線路板的設(shè)計(jì)操作復(fù)雜，且仍是會受介質(zhì)層影響散熱效果。

目前的行業(yè)中，鏡面鋁基板一般由鏡面鋁+PP+銅箔組成，此鏡面鋁基板存在以下不足：1、基板的散熱性能不足；2、只有一層線路；3、線路不能按不同散熱要求分開設(shè)計(jì)，無法實(shí)現(xiàn)超高導(dǎo)熱線路、高導(dǎo)熱線路以及低導(dǎo)熱線路的分離及共同存在。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對上述現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種新型銅基鏡面鋁復(fù)合基板，該結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超高導(dǎo)熱線路、高導(dǎo)熱線路以及低導(dǎo)熱線路的分離及共同存在，并保持了鏡面鋁板的反光作用。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種新型銅基鏡面鋁復(fù)合基板，包括銅基以及由內(nèi)往外依次設(shè)于銅基上表面的高導(dǎo)熱介質(zhì)層、第一線路層、低導(dǎo)熱介質(zhì)層和第二線路層，所述銅基的下表面設(shè)有鏡面鋁板，且所述銅基與鏡面鋁板之間設(shè)有低導(dǎo)熱介質(zhì)層，所述第二線路層和第一線路層中均包括第一獨(dú)立線路、第二獨(dú)立線路和第三獨(dú)立線路，且所述第二線路層和第一線路層中的第一獨(dú)立線路、第二獨(dú)立線路和第三獨(dú)立線路分別上下一一對應(yīng)，在對應(yīng)第一獨(dú)立線路位置處的所述低導(dǎo)熱介質(zhì)層和高導(dǎo)熱介質(zhì)層上均設(shè)有用于上下連通第二線路層、第一線路層和銅基三者的第一填充導(dǎo)通層，在對應(yīng)第二獨(dú)立線路位置處的所述高導(dǎo)熱介質(zhì)層上設(shè)有用于上下連通第一線路層和銅基的第二填充導(dǎo)通層；所述新型銅基鏡面鋁復(fù)合基板上還設(shè)有一用于露出鏡面鋁板內(nèi)表面的盲槽；所述高導(dǎo)熱介質(zhì)層采用導(dǎo)熱率為1.0-8.0W/m.K的PP，所述低導(dǎo)熱介質(zhì)層采用導(dǎo)熱率為0.3-0.5W/m.K的FR4半固化片。

進(jìn)一步的，在對應(yīng)第三獨(dú)立線路位置處的所述低導(dǎo)熱介質(zhì)層上設(shè)有用于上下連通第二線路層和第一線路層的第三填充導(dǎo)通層。

進(jìn)一步的，所述第一填充導(dǎo)通層、第二填充導(dǎo)通層和第三填充導(dǎo)通層的大小相同。

進(jìn)一步的，所述第一填充導(dǎo)通層、第二填充導(dǎo)通層和第三填充導(dǎo)通層的形狀均為下小上大的錐體。

進(jìn)一步的，所述第一線路層中的第一獨(dú)立線路、第二獨(dú)立線路和第三獨(dú)立線路通過所述低導(dǎo)熱介質(zhì)層隔開。