[發明專利]一種新型銅基鏡面鋁復合基板及其生產方法

在審

• 申請號: 202010311705.0
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111491440A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 官華章;陳作京;何小國
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種新型銅基鏡面鋁復合基板，其特征在于，包括銅基以及由內往外依次設于銅基上表面的高導熱介質層、第一線路層、低導熱介質層和第二線路層，所述銅基的下表面設有鏡面鋁板，且所述銅基與鏡面鋁板之間設有低導熱介質層，所述第二線路層和第一線路層中均包括第一獨立線路、第二獨立線路和第三獨立線路，且所述第二線路層和第一線路層中的第一獨立線路、第二獨立線路和第三獨立線路分別上下一一對應，在對應第一獨立線路位置處的所述低導熱介質層和高導熱介質層上均設有用于上下連通第二線路層、第一線路層和銅基三者的第一填充導通層，在對應第二獨立線路位置處的所述高導熱介質層上設有用于上下連通第一線路層和銅基的第二填充導通層；所述新型銅基鏡面鋁復合基板上還設有一用于露出鏡面鋁板內表面的盲槽；所述高導熱介質層采用導熱率為1.0-8.0W/m.K的PP，所述低導熱介質層采用導熱率為0.3-0.5W/m.K的FR4半固化片。

2.根據權利要求1所述的新型銅基鏡面鋁復合基板，其特征在于，在對應第三獨立線路位置處的所述低導熱介質層上設有用于上下連通第二線路層和第一線路層的第三填充導通層。

3.根據權利要求2所述的新型銅基鏡面鋁復合基板，其特征在于，所述第一填充導通層、第二填充導通層和第三填充導通層的大小相同。

4.根據權利要求3所述的新型銅基鏡面鋁復合基板，其特征在于，所述第一線路層中的第一獨立線路、第二獨立線路和第三獨立線路通過所述低導熱介質層隔開。

5.根據權利要求4所述的新型銅基鏡面鋁復合基板，其特征在于，所述新型銅基鏡面鋁復合基板上還設有上下貫穿的非導通孔。

6.一種新型銅基鏡面鋁復合基板的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將銅箔、PP和銅基依次疊合后壓合，形成子板；

S2、在子板的銅箔面上往下鉆出至少兩個孔底為銅基內側面的第一盲孔；

S3、而后通過填孔電鍍工序將第一盲孔填滿；

S4、通過負片工藝或正片工藝在子板的銅箔面蝕刻制作出內層線路；

S5、然后將外層銅箔、半固化片和子板依次疊合后壓合，形成生產板；且疊合時半固化片與子板上的內層線路接觸；

S6、在生產板的外層銅箔面上往下鉆出至少兩個孔底為內層線路表面的第二盲孔；其中至少有一個第二盲孔的位置與第一盲孔上下對應，用于連通內、外層線路以及銅基三者，至少有一個第二盲孔只用于連通內、外層線路，還至少有一個第一盲孔只用于連通內層線路與銅基；

S7、而后通過填孔電鍍工序將第二盲孔填滿；

S8、在生產板的外層銅箔面上貼干膜，并依次通過曝光、顯影在干膜上對應需鑼通槽的位置處進行開窗，且所述開窗的尺寸大于通槽的尺寸；

S9、通過蝕刻去除開窗處的銅層，露出內部的介質層，而后退膜；

S10、在生產板和半固化片上對應開窗的位置處鑼通槽；

S11、鏡面鋁板根據生產板的大小開料后在對應生產板上的通槽位置處貼保護膜；

S12、然后將生產板、半固化片和鏡面鋁板依次疊合后壓合，形成復合基板；且鏡面鋁板上的保護膜與生產板和半固化片上的通槽對應，使生產板和半固化片上的通槽形成盲槽；

S13、通過負片工藝或正片工藝在復合基板的外層銅箔面蝕刻制作出外層線路；

S14、最后去除盲槽底部的保護膜，露出底部的鏡面鋁板。

7.根據權利要求6所述的新型銅基鏡面鋁復合基板的生產方法，其特征在于，步驟S3和S7中，在填孔電鍍前，先通過沉銅工序使盲孔金屬化，而后在銅箔面上貼膜后制作出鍍孔圖形，并在填孔電鍍完后退膜。

8.根據權利要求6所述的新型銅基鏡面鋁復合基板的生產方法，其特征在于，步驟S4和S12中，在蝕刻制作內、外層線路時，銅基和鏡面鋁板的底面均貼有抗蝕刻的干膜或濕膜。