[發(fā)明專利]一種芯片壓蓋治具及其工藝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010311691.2 | 申請日: | 2020-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN111415891A | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐堃;丹尼羅;沈國強;薛文華 | 申請(專利權(quán))人: | 星科金朋半導(dǎo)體(江陰)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人: | 趙華 |
| 地址: | 214434 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 壓蓋 及其 工藝 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種芯片壓蓋治具及其工藝方法,屬于半導(dǎo)體治具技術(shù)領(lǐng)域。其由下而上依次包括載具(10)、漏字板(20)和壓字板(30),所述載具(10)和漏字板(20)之間設(shè)置基板(40),其芯片貼片區(qū)域朝上,所述載具(10)上設(shè)有若干個載具固定件Ⅰ(11)、若干個載具固定件Ⅱ(12)、若干個導(dǎo)正銷(13)、若干個定位長針(16)和若干個真空孔陣列(18),所述漏字板(20)上設(shè)有若干個漏字板固定件Ⅰ(21)、若干個漏字板固定件Ⅱ(22)、若干個定位孔(26)、若干個盲孔(23)和漏字孔陣列,所述壓字板(30)上設(shè)有若干個壓字板固定件Ⅰ(31)、若干個壓字板固定件Ⅱ(32)、若干個定位孔(36)和凸塊陣列。本發(fā)明能控制芯片粘貼高度一致。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種芯片壓蓋治具及其工藝方法,屬于半導(dǎo)體治具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體集成電路制程中,需要將芯片粘貼到基板或引線框架上的貼片處,并需要控制芯片和膠水的總高。受膠水的稠度、溫度等不確定因素會影響芯片和膠水的總高,導(dǎo)致芯片與膠水總高不一致,不能精準(zhǔn)控制粘貼高度,尤其是一些非常規(guī)類型的芯片,表面紋路無規(guī)則,機器更無法判斷,降低了產(chǎn)品的良率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種能控制芯片粘貼高度一致的芯片壓蓋治具及其工藝方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:
本發(fā)明一種芯片壓蓋治具,其由下而上依次包括載具、漏字板和壓字板,所述載具和漏字板之間設(shè)置基板,所述基板的芯片貼片區(qū)域朝上,所述載具、漏字板和壓字板的形狀與基板的形狀一致;
所述載具上設(shè)有若干個載具固定件Ⅰ、若干個載具固定件Ⅱ、若干個導(dǎo)正銷、若干個定位長針和若干個真空孔陣列,所述載具固定件Ⅰ和載具固定件Ⅱ分別均勻設(shè)置于載具的上沿和下沿,固定其上方的漏字板,所述定位長針分別設(shè)置于相鄰載具固定件Ⅰ之間、相鄰載具固定件Ⅱ之間,定位其上方的漏字板和壓字板,所述真空孔陣列設(shè)置于載具的內(nèi)圍,與基板的陣列對應(yīng),所述導(dǎo)正銷設(shè)置于每一真空孔陣列的對角線上,定位基板;
所述漏字板上設(shè)有若干個漏字板固定件Ⅰ、若干個漏字板固定件Ⅱ、若干個定位孔、若干個盲孔和漏字孔陣列,所述漏字板的背面上下兩側(cè)各設(shè)有外臺階和內(nèi)臺階,并形成容納基板的容納區(qū)間,所述漏字板固定件Ⅰ、漏字板固定件Ⅱ分別均勻設(shè)置于漏字板的外臺階,所述定位孔設(shè)置于漏字板的外臺階上,與載具上的定位長針位置對應(yīng),所述盲孔設(shè)置于漏字板的內(nèi)臺階上,與載具上的導(dǎo)正銷位置對應(yīng),并與導(dǎo)正銷配對使用;
所述漏字孔陣列設(shè)置于漏字板的內(nèi)圍,每個漏字孔陣列內(nèi)的漏字孔也按陣列排布,與基板的芯片貼片區(qū)域?qū)?yīng),所述漏字孔的尺寸大于芯片的尺寸且小于基板上的芯片貼片區(qū)域;
所述壓字板上設(shè)有若干個壓字板固定件Ⅰ、若干個壓字板固定件Ⅱ、若干個定位孔和凸塊陣列,所述壓字板固定件Ⅰ、壓字板固定件Ⅱ分別均勻設(shè)置于壓字板的上沿和下沿,所述定位孔分布于壓字板的對角線上,與載具上的定位長針位置對應(yīng),所述凸塊陣列設(shè)置于壓字板的背面,每個凸塊陣列內(nèi)的凸塊也按陣列排布,所有凸塊的厚度一致,且與漏字板的漏字孔的分布對應(yīng),其尺寸小于漏字孔的口徑大小。
可選地,所述載具固定件Ⅰ包括但不限于磁鐵塊、卡扣,載具固定件Ⅱ包括但不限于磁鐵塊、卡扣,所述載具固定件Ⅰ與載具固定件Ⅱ?qū)ΨQ設(shè)置。
可選地,所述漏字板固定件Ⅰ包括但不限于磁鐵塊,漏字板固定件Ⅱ包括但不限于磁鐵塊,漏字板固定件Ⅰ與漏字板固定件Ⅱ?qū)ΨQ設(shè)置。
可選地,所述定位長針設(shè)置于載具對角線兩端。
可選地,所述漏字板的漏字板固定件Ⅰ和漏字板固定件Ⅱ與載具的載具固定件Ⅰ和載具固定件Ⅱ?qū)?yīng)。
可選地,所述凸塊的橫截面呈圓形、矩形或多邊形。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于星科金朋半導(dǎo)體(江陰)有限公司,未經(jīng)星科金朋半導(dǎo)體(江陰)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010311691.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





