[發明專利]一種芯片壓蓋治具及其工藝方法

在審

• 申請號: 202010311691.2
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111415891A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 徐堃;丹尼羅;沈國強;薛文華
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

1.一種芯片壓蓋治具，其特征在于，其由下而上依次包括載具（10）、漏字板（20）和壓字板（30），所述載具（10）和漏字板（20）之間設置基板（40），所述基板（40）的芯片貼片區域朝上，所述載具（10）、漏字板（20）和壓字板（30）的形狀與基板（40）的形狀一致；

所述載具（10）上設有若干個載具固定件Ⅰ（11）、若干個載具固定件Ⅱ（12）、若干個導正銷（13）、若干個定位長針（16）和若干個真空孔陣列（18），所述載具固定件Ⅰ（11）和載具固定件Ⅱ（12）分別均勻設置于載具（10）的上沿和下沿，固定其上方的漏字板（20），所述定位長針（16）分別設置于相鄰載具固定件Ⅰ（11）之間、相鄰載具固定件Ⅱ（12）之間，定位其上方的漏字板（20）和壓字板（30），所述真空孔陣列（18）設置于載具（10）的內圍，與基板（40）的陣列對應，所述導正銷（13）設置于每一真空孔陣列（18）的對角線上，定位基板（40）；

所述漏字板（20）上設有若干個漏字板固定件Ⅰ（21）、若干個漏字板固定件Ⅱ（22）、若干個定位孔26）、若干個盲孔（23）和漏字孔陣列，所述漏字板（20）的背面上下兩側各設有外臺階（24）和內臺階（25），并形成容納基板（40）的容納區間（29）， 所述漏字板固定件Ⅰ（21）、漏字板固定件Ⅱ（22）分別均勻設置于漏字板（20）的外臺階（24），所述定位孔（26）設置于漏字板（20）的外臺階（24）上，與載具（10）上的定位長針（16）位置對應，所述盲孔（23）設置于漏字板（20）的內臺階（25）上，與載具（10）上的導正銷（13）位置對應，并與導正銷（13）配對使用；

所述漏字孔陣列設置于漏字板（20）的內圍，每個漏字孔陣列內的漏字孔（27）也按陣列排布，與基板（40）的芯片貼片區域對應，所述漏字孔（27）的尺寸大于芯片（41）的尺寸且小于基板（40）上的芯片貼片區域；

所述壓字板（30）上設有若干個壓字板固定件Ⅰ（31）、若干個壓字板固定件Ⅱ（32）、若干個定位孔（36）和凸塊陣列，所述壓字板固定件Ⅰ（31）、壓字板固定件Ⅱ（32）分別均勻設置于壓字板（30）的上沿和下沿，所述定位孔（36）分布于壓字板（30）的對角線上，與載具（10）上的定位長針（16）位置對應，所述凸塊陣列設置于壓字板（30）的背面，每個凸塊陣列內的凸塊（37）也按陣列排布，所有凸塊（37）的厚度一致，且與漏字板（20）的漏字孔（27）的分布對應，其尺寸小于漏字孔（27）的口徑大小。

2.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述載具固定件Ⅰ（11）包括但不限于磁鐵塊、卡扣，載具固定件Ⅱ（12）包括但不限于磁鐵塊、卡扣，所述載具固定件Ⅰ（11）與載具固定件Ⅱ（12）對稱設置。

3.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述漏字板固定件Ⅰ（21）包括但不限于磁鐵塊，漏字板固定件Ⅱ（22）包括但不限于磁鐵塊，漏字板固定件Ⅰ（21）與漏字板固定件Ⅱ（22）對稱設置。

4.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述定位長針（16）設置于載具（10）對角線兩端。

5.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述漏字板（20）的漏字板固定件Ⅰ（21）和漏字板固定件Ⅱ（22）與載具（10）的載具固定件Ⅰ（11）和載具固定件Ⅱ（12）對應。

6.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述凸塊（37）的橫截面呈圓形、矩形或多邊形。

7.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述壓字板固定件Ⅰ（31）包括但不限于磁鐵塊，壓字板固定件Ⅱ（32）包括但不限于磁鐵塊，所述壓字板固定件Ⅰ（31）與壓字板（30）的壓字板固定件Ⅱ（32）對稱設置。

8.根據權利要求1所述的芯片壓蓋治具，其特征在于，所述漏字孔（27）的橫截面呈龜狀、縱截面呈喇叭狀。