[發明專利]數字化鄰面去釉方法

在審

• 申請號: 202010311210.8
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111481309A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張建興;劉云峰;游嘉;夏小凡
• 申請（專利權）人: 浙江省人民醫院
• 主分類號: A61C7/00
• 分類號: A61C7/00;A61C3/025
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陳龍

1.一種數字化鄰面去釉方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)數據獲取：直接用口腔掃描儀掃描患者口腔內位獲得牙列三維數據，或者掃描患者石膏牙模獲得牙列三維數據，建立數字化的三維牙列數據(1)，

2)重建牙列模型：將牙列三維數據(1)利用逆向重建軟件重建出牙列的三維模型，得到患者正畸治療前的牙列數據(2)，

3)將患者正畸治療前的牙列數據(2)先導入到數字化處理軟件中，利用軟件中的分割功能對每顆牙齒進行分割，分割時分割線在兩顆牙齒之間，不能切割到牙齒，旋轉牙頜模型，從每個角度確保分割線將牙齒準確分離，再進行虛擬數字化排牙，排出經過治療后的正畸治療目標牙列(3)，

4)根據正畸治療目標牙列，將有相鄰牙齒重疊的區域進行去除，得到每顆牙齒應當去釉后的形態，將去釉后的牙齒與中去釉前牙齒進行配準，保持去釉前的牙齒位置不動，配準去釉后的牙齒，配準時兩顆牙齒未去釉部分相吻合，兩顆牙齒的牙頜平面相一致，得到去釉后牙齒在口腔中的精準位置，去釉后牙齒近遠中方向所顯示的輪廓即為去釉的鄰接面，測量每顆牙的沿牙弓線的外頂點到鄰接面的垂直距離，所測得的距離即為每顆牙齒近遠中方向所需去釉的量，根據所測得的去釉量和去釉的鄰接面建立相應實體，實體部分即為實際應去釉的去釉區域(4)，

5)根據步驟2)中得到的患者正畸治療前的牙列數據(2)，在三維軟件中利用牙表面加厚的方法生成整個患者牙列導板(5)，

6)在患者牙列導板(5)上，減去步驟4)中去釉區域(4)，在每一處去釉區域(4)位置，設計出去釉操作的引導口，根據就位牙齒的數量，將牙列導板(5)切割預留合適的牙齒就位，得到個性化去釉導板，

7)根據個性化去釉導板，利用光固化成型SLA打印技術，打印出樹脂材料的去釉導板，

8)臨床使用時，將去釉導板固定在患者牙列上，使用選定的去釉工具，在引導口的引導下完成去釉操作。

2.根據權利要求1所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的去釉導板包括導板本體(6)，所述的導板本體(6)具有向內凹陷的牙列嵌套腔(12)，所述的牙列嵌套腔(12)兩端貫穿導板本體(6)的兩端，牙列嵌套腔(12)的底部貫穿導板本體(6)的下表面，在導板本體(6)的上表面上設有至少一個打磨窗口(61)，所述的打磨窗口與引導口位置對應，所述的打磨窗口(61)與牙列嵌套腔(12)連通。

3.根據權利要求2所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的打磨窗口(61)由導板本體(6)的上表面延伸至導板本體(6)的側壁。

4.根據權利要求3所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的打磨窗口(61)由導板本體(6)上表面延伸至導板本體(6)側壁底部。

5.根據權利要求4所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的打磨窗口(61)的端部與導板本體(6)側壁之間具有一個封口部(15)。

6.根據權利要求2所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的導板本體(6)的兩個側壁上分別設有一條用金屬制成的打磨檔條(11)。

7.根據權利要求6所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的打磨檔條(11)與打磨窗口(61)的端部連接。

8.根據權利要求6所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的導板本體(6)兩個側壁上且與打磨窗口(61)相對應的位置分別設有具有一塊彈性可形變的防松板(10)，防松板(10)的底部延伸到導板本體(6)的側壁下方。

9.根據權利要求6所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，所述的導板本體(6)兩個側壁上且與打磨窗口(61)相對應的位置分別設有具有一塊彈性可形變的防松板(10)，防松板(10)的底部延伸到導板本體(6)的側壁下方，所述的打磨檔條(11)與防松板(10)固定連接。

10.根據權利要求8或9所述的數字化鄰面去釉方法，其特征在于，兩塊防松板(10)位于導板本體(6)的兩側，且兩塊防松板(10)的底部相互靠攏。