[發明專利]一種電子終端的殼體、殼體制備方法及電子終端

有效

• 申請號: 202010310607.5
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN113543538B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 盧湘武
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B44F9/10;B44C1/00;B05C5/00;B05D7/24;B05D5/06;B05D3/02;C09D201/00;C09D7/61;C08K3/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發明提供了一種電子終端的殼體、殼體制備方法及電子終端，殼體包括：基體和覆蓋基體的金膜，金膜的顏色具有65.0?95.0內的L值、?10.0?5.0內的a值和20.0?40.0內的b值，金膜的厚度大于100nm。殼體制備方法包括步驟：對陶瓷需裝飾的表面進行表面處理，形成表面處理區；在陶瓷的表面處理區施加金涂料，金涂料包括金屬樹脂酸鹽、填充劑和有機溶劑；對施加好金涂料的陶瓷進行烘烤，烘烤的最高溫度范圍在700?850℃內，烘烤預定時長，使金涂料在表面處理區形成金膜。通過本發明的殼體制備方法能夠在陶瓷殼體表面裝飾得到具有強烈黃金質感的、附著力強、耐刮擦的黃金膜層。

技術領域

本發明屬于電子產品裝飾技術領域，尤其涉及一種電子終端的殼體、殼體制備方法及電子終端。

背景技術

陶瓷材料具有高硬度、高強度，以及溫潤如玉的質感，近年來備受關注，已有廠商將陶瓷材料用作消費類電子產品的殼體材料；黃金具有璀璨的外觀和金屬質感，給人一種尊貴感和富麗感，同時還具有優異的耐腐蝕性能。一些手機的殼體表面會采用黃金進行裝飾，通常采用電鍍、上釉、噴漆的方式，然而采用相關技術手段制備的殼體表面黃金質感不強、附著力不強、不耐刮擦，影響用戶體驗。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種電子終端的殼體、殼體制備方法及電子終端。

本發明實施方式的電子終端的殼體，包括：

基體,所述基體包括表面處理區；和

覆蓋所述表面處理區的金膜，所述金膜的顏色具有65.0-95.0內的L值、-10.0-5.0內的a值和20.0-40.0內的b值，所述金膜的厚度大于100nm。

本發明實施方式的殼體制備方法包括步驟：

對陶瓷需裝飾的表面進行表面處理，形成表面處理區；

在陶瓷的所述表面處理區施加金涂料，所述金涂料包括金屬樹脂酸鹽、填充劑和有機溶劑，所述金涂料包括金屬成分及其重量百分比如下：Au?5-20％、Pt?0.01-0.5％、Bi0.25-0.5％、Rh?0.05-0.1％，所述金涂料還包括金屬成分及其重量百分比如下Cr?0.05-0.1％和/或Ni?0-0.1％；

對施加好金涂料的所述陶瓷進行烘烤，烘烤的最高溫度范圍在700-850℃內，烘烤時在所述最高溫度范圍內的持續時間在20-60min內，使所述金涂料在所述表面處理區形成金膜。

本發明實施方式的電子終端，包括如上所述的殼體。

本發明實施方式的電子終端的殼體、殼體制備方法及電子終端中，陶瓷殼體表面的黃金膜層具有強烈黃金質感、附著力強且耐刮擦，能夠提升用戶體驗。

附圖說明

圖1是本發明的第一種實現方式的電子終端的殼體的剖面示意圖；

圖2是本發明的第二種實現方式的電子終端的殼體的剖面示意圖；

圖3是本發明的第三種實現方式的電子終端的殼體的剖面示意圖；

圖4是本發明的第四種實現方式的電子終端的殼體的剖面示意圖；

圖5是本發明的殼體制備方法的流程示意圖；

圖6是本發明步驟S100第一種實現方式的子流程示意圖；

圖7是本發明步驟S100第二種實現方式的子流程示意圖；

圖8是本發明步驟S100第三種實現方式的子流程示意圖；

圖9是本發明步驟S100第四種實現方式的子流程示意圖。

具體實施方式