[發(fā)明專利]一種電子終端的殼體、殼體制備方法及電子終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010310607.5
• 申請(qǐng)日: 2020-04-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113543538B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧湘武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;B44F9/10;B44C1/00;B05C5/00;B05D7/24;B05D5/06;B05D3/02;C09D201/00;C09D7/61;C08K3/08
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種電子終端的殼體，其特征在于，包括：

基體，所述基體的材料為陶瓷，所述基體包括表面處理區(qū)；所述表面處理區(qū)為通過(guò)表面處理得到，所述表面處理包括拋光、噴砂處理、鐳雕處理、上釉處理中的至少一個(gè)；和

覆蓋所述表面處理區(qū)的金膜，所述金膜的顏色具有65.0-95.0內(nèi)的L值、-10.0-5.0內(nèi)的a值和20.0-40.0內(nèi)的b值，所述金膜的厚度大于100nm；

所述金膜為對(duì)施加在所述表面處理區(qū)的金涂料進(jìn)行烘烤得到；

所述金涂料包括金屬樹(shù)脂酸鹽、填充劑和有機(jī)溶劑，所述金涂料包括金屬成分及其重量百分比如下：Au5-20％、Pt0.01-0.5％、Bi0.25-0.5％、Rh0.05-0.1％，所述金涂料還包括金屬成分及其重量百分比如下Cr0.05-0.1％和/或Ni0-0.1％；所述金涂料中的金和鉑為顯色物質(zhì)，所述金涂料中的鉍、銠、鉻、鎳為助熔劑；

所述烘烤的最高溫度范圍在700-850℃內(nèi)，烘烤時(shí)在所述最高溫度范圍內(nèi)的持續(xù)時(shí)間在20-60min內(nèi)；所述烘烤的過(guò)程中，自室溫至200℃的升溫階段，升溫速率低于10℃/min。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述表面處理區(qū)為拋光面，所述拋光面的粗糙度Ra＜50nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述金膜的顏色具有85.0-92.0內(nèi)的L值、-4.0-2.0內(nèi)的a值和30.0-35.0內(nèi)的b值。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述表面處理區(qū)包括形成于所述表面的噴砂層，所述噴砂層的砂粒目數(shù)在10-200目?jī)?nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述噴砂層的砂粒材料為金剛砂或剛玉砂。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述金膜的顏色具有70.0-80.0內(nèi)的L值、-5.0-3.0內(nèi)的a值和25.0-35.0內(nèi)的b值。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述表面處理區(qū)包括自所述表面凹陷形成的凹陷結(jié)構(gòu)，所述凹陷結(jié)構(gòu)包括字符、紋理和圖形中任意一種或多種的組合，所述凹陷結(jié)構(gòu)的深度在0.1-100μm內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述金膜的顏色具有65.0-75.0內(nèi)的L值、-5.0-4.0內(nèi)的a值和25.0-35.0內(nèi)的b值。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述表面處理區(qū)包括形成于所述表面的彩釉層，所述彩釉層包括字符、紋理和圖形中任意一種或多種的組合。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述金膜的顏色具有80.0-90.0內(nèi)的L值、-6.0-4.0內(nèi)的a值和24.0-36.0內(nèi)的b值。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述金膜的厚度在100-200nm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端的殼體，其特征在于，所述基體的材料包括氧化鋯、氧化鈦、氧化釔、氧化鋁、氧化硅、碳化硅、碳化鎢、碳化鎢-鈷和碳化鎢-鈷-鉻中的至少一種。