[發(fā)明專利]一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器及其濕度補(bǔ)償方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010304585.1 | 申請日: | 2020-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN111537019B | 公開(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王紀(jì)章;茆寒;李萍萍;周靜;袁俊杰 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇大學(xué) |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212013 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 組合式 發(fā)酵 溫濕度 傳感器 及其 濕度 補(bǔ)償 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器及其濕度補(bǔ)償方法,所述傳感器包括檢測桿模塊,檢測桿模塊包括環(huán)形傳感器探頭、濕度補(bǔ)償控制器,環(huán)形傳感器探頭實(shí)時采集發(fā)酵堆溫度、濕度值,濕度補(bǔ)償控制器分別建立預(yù)測濕度與溫度、深度、時間的關(guān)系模型,將所述預(yù)測濕度與溫度的關(guān)系模型、預(yù)測濕度與深度的關(guān)系模型、預(yù)測濕度與時間的關(guān)系模型進(jìn)行融合,輸出最終濕度預(yù)測結(jié)果,進(jìn)行濕度補(bǔ)償;且檢測桿模塊與連接桿的組合可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行增加,實(shí)時獲取發(fā)酵堆內(nèi)部各個層次的溫濕度。本發(fā)明可有效精準(zhǔn)地獲取溫濕度數(shù)據(jù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器及其濕度補(bǔ)償方法。
背景技術(shù)
在農(nóng)業(yè)、工業(yè)生產(chǎn)制造中,常常要對作業(yè)目標(biāo)的溫度和濕度進(jìn)行測量,以便工作人員或者連攜機(jī)器來對作業(yè)目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時調(diào)整。發(fā)酵堆作為一種工藝產(chǎn)物原料,在堆物發(fā)酵過程中對發(fā)酵堆內(nèi)部的溫度和濕度要求尤為嚴(yán)苛,溫濕度較高或較低時都極易使堆子的發(fā)酵速率下降,甚至停滯。所以,是否能夠?qū)崟r了解到發(fā)酵堆內(nèi)部各個層次的溫濕度,對整個發(fā)酵堆的生產(chǎn)運(yùn)作都產(chǎn)生著重要的影響。
近年來,國內(nèi)外在溫、濕度傳感器檢測技術(shù)方面取得了長足的進(jìn)步。隨著新材料的不斷突破,使得溫、濕敏元件更加小型化,檢測的精度更高,并且在相對惡劣的工作條件下依舊能夠帶來穩(wěn)定檢測效果。
現(xiàn)階段采集溫濕度的傳感器一般都為固定深度的探針式傳感器,在實(shí)際使用時很難根據(jù)作業(yè)目標(biāo)的不同情況來進(jìn)行有效的分層測量,而國內(nèi)的分層式傳感器只能實(shí)現(xiàn)單一的濕度或者溫度測量,并且無法通過調(diào)整測量桿的長度來達(dá)到根據(jù)作業(yè)目標(biāo)的不同情況進(jìn)行精準(zhǔn)測量的要求;在檢測的精確度方面,由于濕度容易受溫度等諸多因素的影響,測量誤差較大,所以需要從多種維度對濕度進(jìn)行補(bǔ)償。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在不足,本發(fā)明提供了一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器及其濕度補(bǔ)償方法,用于根據(jù)作業(yè)目標(biāo)的不同情況來進(jìn)行有效精準(zhǔn)的溫濕度的分層測量。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的的。
一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器,其特征在于,從上到下為依次連接的主控制盒、連接桿和檢測桿模塊,檢測桿模塊內(nèi)部設(shè)有濕度補(bǔ)償控制器,外部設(shè)有與濕度補(bǔ)償控制器連接的環(huán)形傳感器探頭,環(huán)形傳感器探頭實(shí)時采集發(fā)酵堆溫度、濕度值,并將數(shù)據(jù)傳輸給濕度補(bǔ)償控制器,進(jìn)行濕度補(bǔ)償。
上述技術(shù)方案中,所述環(huán)形傳感器探頭由陶瓷溫敏探頭、柔性PCB板和高分子薄膜電容組成,高分子薄膜電容嵌在柔性PCB板內(nèi)部,作為濕敏探頭;陶瓷溫敏探頭嵌在柔性PCB板內(nèi)部。
上述技術(shù)方案中,所述陶瓷溫敏探頭由測溫芯片嵌入導(dǎo)熱陶瓷片構(gòu)成。
上述技術(shù)方案中,所述連接桿和檢測桿模塊的組合根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行增加。
上述技術(shù)方案中,所述檢測桿模塊下端連接尖頭。
一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器的濕度補(bǔ)償方法,分別建立預(yù)測濕度與溫度、深度、時間的關(guān)系模型,將所述預(yù)測濕度與溫度的關(guān)系模型、預(yù)測濕度與深度的關(guān)系模型、預(yù)測濕度與時間的關(guān)系模型進(jìn)行融合,輸出最終濕度預(yù)測結(jié)果,進(jìn)行濕度補(bǔ)償。
進(jìn)一步,所述預(yù)測濕度與溫度的關(guān)系模型為:
其中,xi為發(fā)酵堆溫度,yi為發(fā)酵堆濕度,溫度數(shù)據(jù)方差α*為系數(shù)組。
進(jìn)一步,所述預(yù)測濕度與深度的關(guān)系模型為:
其中,Ki為線性模型斜率,bi為線性模型參數(shù)。
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