[發(fā)明專(zhuān)利]一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器及其濕度補(bǔ)償方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010304585.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111537019B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王紀(jì)章;茆寒;李萍萍;周靜;袁俊杰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 江蘇大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01D21/02 | 分類(lèi)號(hào): | G01D21/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 212013 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 組合式 發(fā)酵 溫濕度 傳感器 及其 濕度 補(bǔ)償 方法 | ||
1.一種組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器的濕度補(bǔ)償方法,其特征在于,分別建立預(yù)測(cè)濕度與溫度、深度、時(shí)間的關(guān)系模型,將所述預(yù)測(cè)濕度與溫度的關(guān)系模型、預(yù)測(cè)濕度與深度的關(guān)系模型、預(yù)測(cè)濕度與時(shí)間的關(guān)系模型進(jìn)行融合,輸出最終濕度預(yù)測(cè)結(jié)果,進(jìn)行濕度補(bǔ)償;
所述預(yù)測(cè)濕度與溫度的關(guān)系模型為:
其中,xi為發(fā)酵堆溫度,yi為發(fā)酵堆濕度,溫度數(shù)據(jù)方差α*為系數(shù)組;
所述預(yù)測(cè)濕度與深度的關(guān)系模型為:
其中,Ki為線性模型斜率,bi為線性模型參數(shù);
所述預(yù)測(cè)濕度與時(shí)間的關(guān)系模型:fpred3(t)=A1t2+A2t+MC0,其中A1、A2、MC0為二次動(dòng)力學(xué)方程參數(shù);
所述融合過(guò)程為:
將預(yù)測(cè)濕度與溫度的關(guān)系模型作為mode1、預(yù)測(cè)濕度與深度的關(guān)系模型作為mode2、預(yù)測(cè)濕度與時(shí)間的關(guān)系模型作為mode3,采用集成學(xué)習(xí)stacking算法進(jìn)行融合運(yùn)算;
首先將模型輸出值aij組成i行j列的矩陣,并將矩陣分為K個(gè)部分進(jìn)行K折交叉驗(yàn)證得到K個(gè)預(yù)測(cè)集:
將得到的K個(gè)預(yù)測(cè)集進(jìn)行拼接得到fpred1:
再將K個(gè)部分作為測(cè)試集進(jìn)行預(yù)測(cè)運(yùn)算,并將K個(gè)部分進(jìn)行累加并求平均得到test1:
對(duì)于fpred2、test2和fpred3、test3,重復(fù)上述過(guò)程;
將三種模型交叉驗(yàn)證后的預(yù)測(cè)值fpred1、fpred2、fpred3以及三種模型交叉驗(yàn)證后測(cè)試集的預(yù)測(cè)值test1、test2、test3合并,得到新的訓(xùn)練集和測(cè)試集:
再對(duì)合并后的訓(xùn)練集和預(yù)測(cè)集進(jìn)行訓(xùn)練并做綜合預(yù)測(cè),輸出最終濕度預(yù)測(cè)結(jié)果:
2.一種用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1所述的組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器的濕度補(bǔ)償方法的組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器,其特征在于,從上到下為依次連接的主控制盒、連接桿和檢測(cè)桿模塊,檢測(cè)桿模塊內(nèi)部設(shè)有濕度補(bǔ)償控制器(11),外部設(shè)有與濕度補(bǔ)償控制器(11)連接的環(huán)形傳感器探頭(8),環(huán)形傳感器探頭(8)實(shí)時(shí)采集發(fā)酵堆溫度、濕度值,并將數(shù)據(jù)傳輸給濕度補(bǔ)償控制器(11),進(jìn)行濕度補(bǔ)償。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器,其特征在于,所述環(huán)形傳感器探頭(8)由陶瓷溫敏探頭(13)、柔性PCB板(14)和高分子薄膜電容(15)組成,高分子薄膜電容(15)嵌在柔性PCB板(14)內(nèi)部,作為濕敏探頭;陶瓷溫敏探頭(13)嵌在柔性PCB板(14)內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器,其特征在于,所述陶瓷溫敏探頭(13)由測(cè)溫芯片嵌入導(dǎo)熱陶瓷片構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器,其特征在于,所述連接桿和檢測(cè)桿模塊的組合根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行增加。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組合式發(fā)酵堆溫濕度傳感器,其特征在于,所述檢測(cè)桿模塊下端連接尖頭(9)。
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