[發(fā)明專利]加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111354694A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林章富
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市愛龐德新能源科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭濤;劉曰瑩

本發(fā)明涉及晶體管散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板、貼片晶體管、第一導(dǎo)熱凝膠片及導(dǎo)熱金屬，所述導(dǎo)熱金屬與PCB電路板固定連接，所述貼片晶體管位于PCB電路板與導(dǎo)熱金屬之間并與PCB電路板固定連接，所述第一導(dǎo)熱凝膠片位于貼片晶體管與導(dǎo)熱金屬之間并分別與導(dǎo)熱金屬及貼片晶體管的管體緊密貼合。本發(fā)明的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)可加快貼片晶體管產(chǎn)生的熱量的散去，避免貼片晶體管因工作所產(chǎn)生熱量的聚集導(dǎo)致溫度上升超過限值而損壞，有利于充分發(fā)揮貼片晶體管的性能，使貼片晶體管工作在較佳狀態(tài)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及晶體管散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

由于貼片晶體管在工作的同時，因電能損耗會產(chǎn)生熱量，如果熱量沒有快速散去，會產(chǎn)生熱量聚集使貼片晶體管的溫度急劇升高超過限值，導(dǎo)致貼片晶體管的損壞。貼片晶體管因其封裝工藝的特性，擁有良好的電氣性能，但同時其較小的散熱面也給產(chǎn)品的熱設(shè)計帶來了巨大的挑戰(zhàn)，因此如何加快貼片晶體管的散熱速度，提升貼片晶體管的散熱能力是所要解決的重點問題。

市面上針對普通塑封封裝貼片晶體管的散熱方法是通過基板表面銅箔和管體熱輻射相配合的方式需大量鋪銅占用基板空間且僅適用于非密封機箱，通過基板表面銅箔和管體灌封熱傳導(dǎo)相配合的方式需要大量鋪銅占用基板空間且僅適用于擁有表面散熱功能的密封機箱，通過晶體管上加裝導(dǎo)熱銅件通過熱輻射到空氣散發(fā)熱量的方式需要導(dǎo)熱件非常大會大量占用機內(nèi)空間，晶體管封裝表面會散熱不理想且僅適用于非密封空間，且如果在晶體管加裝導(dǎo)熱件通過風(fēng)冷散熱會增加功率損耗和噪音污染。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在很大的改進空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

為克服上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明解決技術(shù)問題的方案是提供一種加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板、貼片晶體管、第一導(dǎo)熱凝膠片及導(dǎo)熱金屬，所述導(dǎo)熱金屬與PCB電路板固定連接，所述貼片晶體管位于PCB電路板與導(dǎo)熱金屬之間并與PCB電路板固定連接，所述第一導(dǎo)熱凝膠片位于貼片晶體管與導(dǎo)熱金屬之間并分別與導(dǎo)熱金屬及貼片晶體管的管體緊密貼合。

優(yōu)選地，所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)還包括金屬外殼，所述PCB電路板與金屬外殼固定連接。

優(yōu)選地，所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)還包括第二導(dǎo)熱凝膠片，所述第二導(dǎo)熱凝膠片位于金屬外殼與導(dǎo)熱金屬之間并分別與導(dǎo)熱金屬及金屬外殼的一面緊密貼合。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱金屬的材質(zhì)為紫銅。

優(yōu)選地，所述金屬外殼靠近第二導(dǎo)熱凝膠片的部分的外側(cè)呈規(guī)則排布的齒片形狀。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱金屬呈半包結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱金屬包括一平面板及三個固定腳位，三個所述固定腳位分別位于平面板不同的側(cè)面，所述PCB電路板上開設(shè)有與固定腳位相匹配的安裝孔，所述固定腳位對應(yīng)焊接于安裝孔中。

優(yōu)選地，所述PCB電路板與金屬外殼通過螺紋連接固定。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點：

通過在導(dǎo)熱金屬與貼片晶體管之間緊密貼合設(shè)置第一導(dǎo)熱凝膠片，第一導(dǎo)熱凝膠片可快速地將貼片晶體管管體封裝聚集的熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱金屬上，避免貼片晶體管管體封裝溫度過高。

PCB電路板上的貼片晶體管的焊盤位置通過焊接與導(dǎo)熱金屬固定，可以快速的將貼片晶體管核心的熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱金屬上，配合導(dǎo)熱金屬較佳的導(dǎo)熱性能，使得貼片晶體管產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，保證貼片晶體管工作在合適的溫度，有利于充分發(fā)揮貼片晶體管的性能。

金屬外殼的設(shè)置，由于金屬具有較佳的導(dǎo)熱性，使得傳導(dǎo)至導(dǎo)熱金屬處的熱量在散至金屬外殼處時也能快速傳導(dǎo)出，加快了熱量散出的速度。