[發(fā)明專利]加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010301880.1 | 申請日： | 2020-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN111354694A | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林章富 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市愛龐德新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭濤;劉曰瑩 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)吉華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加快 晶體管 散熱 速度 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)包括PCB電路板、貼片晶體管、第一導(dǎo)熱凝膠片及導(dǎo)熱金屬，所述導(dǎo)熱金屬與PCB電路板固定連接，所述貼片晶體管位于PCB電路板與導(dǎo)熱金屬之間并與PCB電路板固定連接，所述第一導(dǎo)熱凝膠片位于貼片晶體管與導(dǎo)熱金屬之間并分別與導(dǎo)熱金屬及貼片晶體管的管體緊密貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)還包括金屬外殼，所述PCB電路板與金屬外殼固定連接。
3.如權(quán)利要求2所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)還包括第二導(dǎo)熱凝膠片，所述第二導(dǎo)熱凝膠片位于金屬外殼與導(dǎo)熱金屬之間并分別與導(dǎo)熱金屬及金屬外殼的一面緊密貼合。
4.如權(quán)利要求1所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱金屬的材質(zhì)為紫銅。
5.如權(quán)利要求3所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬外殼靠近第二導(dǎo)熱凝膠片的部分的外側(cè)呈規(guī)則排布的齒片形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱金屬呈半包結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱金屬包括一平面板及三個(gè)固定腳位，三個(gè)所述固定腳位分別位于在平面板不同的側(cè)面，所述PCB電路板上開設(shè)有與固定腳位相匹配的安裝孔，所述固定腳位對應(yīng)焊接于安裝孔中。
7.如權(quán)利要求2所述的加快貼片晶體管處散熱速度的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB電路板與金屬外殼通過螺紋連接固定。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市愛龐德新能源科技有限公司，未經(jīng)深圳市愛龐德新能源科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010301880.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
