[發明專利]用于電路板的布線銅箔及電路板

在審

• 申請號: 202010301107.5
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111385975A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 張飛;李偉;姚永祥;王禎禎
• 申請（專利權）人: 青島海爾空調器有限總公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K1/09
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 薛峰

本發明提供了一種用于電路板的布線銅箔及電路板。布線銅箔包括條形銅箔部和凸起部，所述凸起部包括多個第一凸起，多個所述第一凸起設置于所述條形銅箔部的一側，且多個所述第一凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設置。本發明的布線銅箔及電路板因為具有凸起部，凸起部可改變銅箔的阻抗，即通過走線阻抗的差異問題來解決導通關斷的同步性問題及發熱均勻性問題，也就是說通過布線的差異化控制來解決電流均流、信號同步性問題，從而保障部件的可靠性。本發明主要針大電流負載開關器件、大功率開關器件、低壓大功率開關器件行控制，能夠使開關器件陣列的導通和關斷同步。

技術領域

本發明涉及電器控制技術領域，特別是涉及一種用于電路板的布線銅箔及電路板。

背景技術

電路板能夠使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板在各種電器中被經常使用以提高智能化。例如，電路板可在空調中使用，冰箱中使用等等。電路板通長具有銅箔，銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，作為導電體，它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。大部分的銅箔厚度為35μm，它乘以線寬就是截面積，有一個電流密度經驗公式，為15-25A/mm²，把它乘上截面積就得到通流容量I＝KT^0.44A^0.75，K為修正系數，一般覆銅線在內層是取0.024，在外層是取0.048，T為最大溫升，單位K(銅的熔點是1060℃)，一般我們允許的溫升是10K，A為覆銅截面積，單位平方mil(square mil)，I為容許最大電流，單位A，一般10mil＝0.01inch＝0.0254mm，可為1A。發明人發現電路板上的低壓低阻開關器件的導通關斷存在不同步的問題，不同步性易造成部件的瞬時沖擊損壞。

發明內容

本發明的發明人發現，電路板上的低壓低阻開關器件的導通關斷存在不同步的問題，并研究發現了產生該問題的原因為一般功率開關器件因體積大，電路板位置有限，在布線是經常無法做到完全匹配，因此其布線的導通阻抗不一致，R＝ρL/(0.03W)。銅的導電ρ＝0.0175Ω/m。L為線長，W為線寬度。因此，產生的R＝0.0175L/(0.03W)＝7ΔL/(12*W)。以線寬10mm，線長差異20mm為例，其阻抗差異ΔR＝1.17mΩ。以經過流50A計算，其壓降ΔV＝ΔR*I＝1.17mΩ*100A＝0.058V。對于壓敏型器件來說，其極其可能造成導通關斷的非同步問題。基于此，本發明提出了一種用于電路板的布線銅箔及電路板，其主要解決低壓低阻開關器件的導通關斷同步性問題。

一方面，本發明提供了一種用于電路板的布線銅箔，其包括條形銅箔部和凸起部，所述凸起部包括多個第一凸起，多個所述第一凸起設置于所述條形銅箔部的一側，且多個所述第一凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設置。

可選地，所述凸起部還包括多個第二凸起，多個所述第二凸起設置于所述條形銅箔部的另一側，且多個所述第二凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設置。

可選地，多個所述第一凸起與多個所述第二凸起沿一垂直于所述條形銅箔部的寬度方向的參考平面對稱設置。

可選地，所述條形銅箔部的兩端分別為高電壓端和低電壓端，所述凸起部與所述高電壓端之間的距離大于所述凸起部與所述低電壓端之間的距離，以使所述凸起部臨近所述低電壓端。

可選地，多個所述第一凸起設置于所述條形銅箔部的沿其寬度方向的一側；

每個所述第一凸起的沿所述條形銅箔部的寬度方向凸伸的凸伸長度與所述條形銅箔部的寬度之間的比值小于或等于1/5；

每個所述第一凸起的連接于所述條形銅箔部的連接處的長度大于或等于該所述第一凸起的其他部位的沿所述條形銅箔部的長度方向延伸的長度；

每個所述第一凸起的所述凸伸長度與該所述第一凸起的所述連接處的長度之間的比值小于或等于1/2；