[發(fā)明專利]用于電路板的布線銅箔及電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010301107.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111385975A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張飛;李偉;姚永祥;王禎禎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島海爾空調(diào)器有限總公司;海爾智家股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/02 | 分類號(hào): | H05K3/02;H05K1/09 |
| 代理公司: | 北京智匯東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 薛峰 |
| 地址: | 266101 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 電路板 布線 銅箔 | ||
1.一種用于電路板的布線銅箔,其特征在于,包括條形銅箔部和凸起部,所述凸起部包括多個(gè)第一凸起,多個(gè)所述第一凸起設(shè)置于所述條形銅箔部的一側(cè),且多個(gè)所述第一凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線銅箔,其特征在于,
所述凸起部還包括多個(gè)第二凸起,多個(gè)所述第二凸起設(shè)置于所述條形銅箔部的另一側(cè),且多個(gè)所述第二凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線銅箔,其特征在于,
多個(gè)所述第一凸起與多個(gè)所述第二凸起沿一垂直于所述條形銅箔部的寬度方向的參考平面對(duì)稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線銅箔,其特征在于,
所述條形銅箔部的兩端分別為高電壓端和低電壓端,所述凸起部與所述高電壓端之間的距離大于所述凸起部與所述低電壓端之間的距離,以使所述凸起部臨近所述低電壓端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線銅箔,其特征在于,
多個(gè)所述第一凸起設(shè)置于所述條形銅箔部的沿其寬度方向的一側(cè);
每個(gè)所述第一凸起的沿所述條形銅箔部的寬度方向凸伸的凸伸長度與所述條形銅箔部的寬度之間的比值小于或等于1/5;
每個(gè)所述第一凸起的連接于所述條形銅箔部的連接處的長度大于或等于該所述第一凸起的其他部位的沿所述條形銅箔部的長度方向延伸的長度;
每個(gè)所述第一凸起的所述凸伸長度與該所述第一凸起的所述連接處的長度之間的比值小于或等于1/2;
每兩個(gè)相鄰的所述第一凸起之間的距離小于或等于所述連接處的長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線銅箔,其特征在于,
所有的所述第一凸起的連接于所述條形銅箔部的連接處的總長度與所述條形銅箔部的長度之間的比值小于1/2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線銅箔,其特征在于,
每個(gè)所述第一凸起沿一垂直于所述條形銅箔部的長度方向的參考平面對(duì)稱設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線銅箔,其特征在于,
每個(gè)所述第一凸起為三角形。
9.一種電路板,包括第一銅箔和第二銅箔,所述第一銅箔的長度大于所述第二銅箔的長度,所述第一銅箔的一端連接有第一開關(guān)器件,所述第二銅箔的一端連接有第二開關(guān)器件,其特征在于,所述第一銅箔為權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的布線銅箔,以使所述第一開關(guān)器件的導(dǎo)通和關(guān)斷與所述第二開關(guān)器件的導(dǎo)通和關(guān)斷同步。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板,其特征在于,
所述第一銅箔的所述凸起部臨近所述第一開關(guān)器件;
所述第二銅箔呈長條狀。
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