[發明專利]用于電路板的布線銅箔及電路板

在審

• 申請號: 202010301107.5
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111385975A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 張飛;李偉;姚永祥;王禎禎
• 申請（專利權）人: 青島海爾空調器有限總公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K1/09
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 薛峰

1.一種用于電路板的布線銅箔，其特征在于，包括條形銅箔部和凸起部，所述凸起部包括多個第一凸起，多個所述第一凸起設置于所述條形銅箔部的一側，且多個所述第一凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設置。

2.根據權利要求1所述的布線銅箔，其特征在于，

所述凸起部還包括多個第二凸起，多個所述第二凸起設置于所述條形銅箔部的另一側，且多個所述第二凸起沿所述條形銅箔部的長度方向依次間隔設置。

3.根據權利要求2所述的布線銅箔，其特征在于，

多個所述第一凸起與多個所述第二凸起沿一垂直于所述條形銅箔部的寬度方向的參考平面對稱設置。

4.根據權利要求1所述的布線銅箔，其特征在于，

所述條形銅箔部的兩端分別為高電壓端和低電壓端，所述凸起部與所述高電壓端之間的距離大于所述凸起部與所述低電壓端之間的距離，以使所述凸起部臨近所述低電壓端。

5.根據權利要求1所述的布線銅箔，其特征在于，

多個所述第一凸起設置于所述條形銅箔部的沿其寬度方向的一側；

每個所述第一凸起的沿所述條形銅箔部的寬度方向凸伸的凸伸長度與所述條形銅箔部的寬度之間的比值小于或等于1/5；

每個所述第一凸起的連接于所述條形銅箔部的連接處的長度大于或等于該所述第一凸起的其他部位的沿所述條形銅箔部的長度方向延伸的長度；

每個所述第一凸起的所述凸伸長度與該所述第一凸起的所述連接處的長度之間的比值小于或等于1/2；

每兩個相鄰的所述第一凸起之間的距離小于或等于所述連接處的長度。

6.根據權利要求1所述的布線銅箔，其特征在于，

所有的所述第一凸起的連接于所述條形銅箔部的連接處的總長度與所述條形銅箔部的長度之間的比值小于1/2。

7.根據權利要求1所述的布線銅箔，其特征在于，

每個所述第一凸起沿一垂直于所述條形銅箔部的長度方向的參考平面對稱設置。

8.根據權利要求1所述的布線銅箔，其特征在于，

每個所述第一凸起為三角形。

9.一種電路板，包括第一銅箔和第二銅箔，所述第一銅箔的長度大于所述第二銅箔的長度，所述第一銅箔的一端連接有第一開關器件，所述第二銅箔的一端連接有第二開關器件，其特征在于，所述第一銅箔為權利要求1至8中任一項所述的布線銅箔，以使所述第一開關器件的導通和關斷與所述第二開關器件的導通和關斷同步。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，

所述第一銅箔的所述凸起部臨近所述第一開關器件；

所述第二銅箔呈長條狀。