[發明專利]一種用于電子芯片銷毀的微爆裝置

在審

• 申請號: 202010300806.8
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111389876A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 孫萬忠;韓學平;周明春;劉靜
• 申請（專利權）人: 泰鑫高科（北京）技術有限公司
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00;B09B5/00
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 薛云燕

本發明公開了一種用于電子芯片銷毀的微爆裝置。該裝置包括上殼體、起爆雷管、火工品室和下護板，其中上殼體下方開口的空腔體，其外部兩端設有固定支耳，起爆雷管有2條起爆信號線，自上殼體側壁引出，火工品室上部填充高能炸藥，下部填充隔熱物質；下護板上設有爆炸定向窗，爆炸定向窗內設有能量衰減板，能量衰減板上設置有多個預制破片。本發明微爆裝置的爆炸時機和威力可控、體積小、存放時間長、環境適應性好、裝卸方便，能夠有效地對指定電子芯片進行物理破壞，同時通過能量衰減板對爆炸威力進行控制，使得其它電子元件不遭受損傷，從而達到在一定條件下對指定電子芯片進行銷毀的目的，提高了電子芯片的數據安全性。

技術領域

本發明涉及電子芯片安全防護技術領域，特別是一種用于電子芯片銷毀的微爆裝置。

背景技術

隨著科技的發展，電子芯片的功能越來越強大，具備存儲和控制功能的芯片成為技術和信息的重要載體，在一些情況下，這些具備存儲和控制功能的芯片需要銷毀，而當前對關鍵電子芯片的銷毀多是電路熔斷的方法，關鍵電子芯片本質上沒有銷毀，在特定的條件下還可以恢復。

為使電子芯片所存儲的信息徹底銷毀，唯一的辦法是將芯片晶圓進行物理破壞，人為物理破壞很容易受到各種因素干擾，導致芯片不能銷毀，因此需要一個芯片級的微爆裝置，常用的爆炸毀傷裝置威力都很大，沒有只針對芯片級毀傷的微爆裝置，特別是只針對指定電子芯片，不傷及指定元件周圍其它元件的微爆裝置。北京理工大學的劉鵬等人提出的專利(申請號201510187373.9)公開了一種用于非易失性存儲芯片的自毀微系統及其自毀方法，具體為：在存儲芯片處于正常狀態時，微型安全解保單元將微型換能元短路，保證微型換能元不發火；當自毀決策芯片判斷系統需要存儲芯片自毀時，通過解保控制端向微型安全解保單元發出解保指令，將與微型換能元的一對發火電極并聯的微型安全解保單元斷開解除保險，之后，發火控制端向微型換能元發出發火信號，微型換能元發熱引起封裝外殼中的含能藥劑發生燃燒甚至產生爆轟，反應過程中釋放大量的熱，使存儲芯片發生不可修復的物理損傷，實現存儲芯片中信息的不可恢復地銷毀。然而，該專利只對芯片物理毀傷提出了概念的方法，并沒有設計出針對電子芯片物理銷毀的具體裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種爆炸時機和威力可控、體積小、存放時間長、環境適應性好、裝卸方便的用于電子芯片銷毀的微爆裝置。

實現本發明目的的技術解決方案為：一種用于電子芯片銷毀的微爆裝置，包括上殼體、起爆雷管、火工品室和下護板；

所述上殼體和下護板組成密封的空間，所述起爆雷管和火工品室設置在密封的空間內；所述的下護板中央設置有爆炸定向窗。

進一步地，所述上殼體和下護板采用榫卯固定方式或螺紋固定方式。

進一步地，所述榫卯固定方式，具體如下：

所述上殼體為底部開口的空腔體，其外壁兩端設置有第一固定支耳和第二固定支耳，第一固定支耳和第二固定支耳上分別設置有第一裝置固定孔和第二裝置固定孔，上殼體內部底端設置有第一～第四榫座和臺肩；

所述的下護板上設置有第一～第四榫突，下護板厚度與上殼體的臺肩深度相匹配，第一～第四榫突的位置和厚度與上殼體的第一～第四榫座相匹配。

進一步地，所述第一～第四榫突的寬度大于第一～第四榫座的寬度。

進一步地，所述螺紋固定方式，具體如下：

所述的上殼體為底部有一圓形開孔的空腔體，圓形開孔內設有內螺紋，所述的下護板為有外螺紋的圓形板，內螺紋與外螺紋相匹配。

進一步地，所述起爆雷管設置有2條起爆信號線，2條起爆信號線自上殼體側壁引出。

進一步地，所述火工品室的上層填充高能炸藥，下層填充隔熱物質。