[發明專利]一種用于電子芯片銷毀的微爆裝置

在審

• 申請號: 202010300806.8
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111389876A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 孫萬忠;韓學平;周明春;劉靜
• 申請（專利權）人: 泰鑫高科（北京）技術有限公司
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00;B09B5/00
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 薛云燕

1.一種用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，包括上殼體(4)、起爆雷管(3)、火工品室(5)和下護板(8)；

所述上殼體(4)和下護板(8)組成密封的空間，所述起爆雷管(3)和火工品室(5)設置在密封的空間內；所述的下護板(8)中央設置有爆炸定向窗(9)。

2.根據權利要求1所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述上殼體(4)和下護板(8)采用榫卯固定方式或螺紋固定方式。

3.根據權利要求2所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述榫卯固定方式，具體如下：

所述上殼體(4)為底部開口的空腔體，其外壁兩端設置有第一固定支耳(1)和第二固定支耳(6)，第一固定支耳(1)和第二固定支耳(6)上分別設置有第一裝置固定孔(12)和第二裝置固定孔(7)，上殼體(4)內部底端設置有第一～第四榫座(111、112、113、114)和臺肩(13)；

所述的下護板(8)上設置有第一～第四榫突(101、102、103、104)，下護板(8)厚度與上殼體(4)的臺肩(13)深度相匹配，第一～第四榫突(101、102、103、104)的位置和厚度與上殼體(4)的第一～第四榫座(111、112、113、114)相匹配。

4.根據權利要求3所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述第一～第四榫突(101、102、103、104)的寬度大于第一～第四榫座(111、112、113、114)的寬度。

5.根據權利要求2所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述螺紋固定方式，具體如下：

所述的上殼體(4)為底部有一圓形開孔的空腔體，圓形開孔內設有內螺紋(15)，所述的下護板為有外螺紋(16)的圓形板，內螺紋(15)與外螺紋(16)相匹配。

6.根據權利要求3、4或5所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述起爆雷管(3)設置有2條起爆信號線(2)，2條起爆信號線(2)自上殼體(4)側壁引出。

7.根據權利要求3、4或5所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述火工品室(5)的上層填充高能炸藥(51)，下層填充隔熱物質(52)。

8.根據權利要求3、4或5所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述上殼體(4)內表面、起爆雷管(3)的外表面，以及下護板(8)的上表面均設置有抗腐蝕涂覆層。

9.根據權利要求3、4或5所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述爆炸定向窗(9)內設置有能量衰減板(14)。

10.根據權利要求9所述的用于電子芯片銷毀的微爆裝置，其特征在于，所述能量衰減板(14)上設置有4-16個預制破片，在裝置引爆之后，多個預制破片同時轟擊電子芯片。