[發(fā)明專利]加工裝置和被加工物的加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010294889.4 | 申請日: | 2020-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN111834254A | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 增田幸容;小田中健太郎 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/78;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 方法 | ||
1.一種加工裝置,其特征在于,
該加工裝置具有:
卡盤工作臺,其利用保持面對被加工物進行保持;
加工單元,其對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行加工;
移動機構(gòu),其使該卡盤工作臺和該加工單元沿著與該卡盤工作臺的保持面平行的方向相對地移動;
角度控制機構(gòu),其設(shè)置于該移動機構(gòu)上且設(shè)置于該卡盤工作臺的下側(cè),對該卡盤工作臺的角度進行控制;以及
拍攝單元,其對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行拍攝,
該卡盤工作臺包含:
保持部件,其由透明體構(gòu)成,對該被加工物進行保持;以及
支承部件,其與該角度控制機構(gòu)連接,對該保持部件的一部分進行支承,
在通過該移動機構(gòu)使該卡盤工作臺移動而將該拍攝單元定位于該保持部件的下側(cè)且不與該支承部件重疊的區(qū)域的狀態(tài)下,利用該拍攝單元隔著該保持部件對該被加工物進行拍攝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置,其特征在于,
該角度控制機構(gòu)是使該卡盤工作臺旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加工裝置,其特征在于,
該卡盤工作臺還具有對該保持部件的外周部進行保持的外周保持部件,
該外周保持部件被該支承部件支承。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的加工裝置,其特征在于,
該加工裝置還具有上側(cè)拍攝單元,該上側(cè)拍攝單元從該保持部件的上側(cè)對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行拍攝。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工裝置,其特征在于,
該加工裝置還具有對位部件,在該對位部件上附加有用于進行該拍攝單元與該上側(cè)拍攝單元的對位的目標,
通過定位于該保持部件的下側(cè)的該拍攝單元和定位于該保持部件的上側(cè)的該上側(cè)拍攝單元對該目標進行拍攝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項所述的加工裝置,其特征在于,
該加工裝置還具有使該拍攝單元沿著與該卡盤工作臺的保持面垂直的方向移動的移動機構(gòu)。
7.一種被加工物的加工方法,使用加工裝置對被加工物進行加工,其特征在于,
該加工裝置具有:
卡盤工作臺,其利用保持面對該被加工物進行保持;
加工單元,其對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行加工;
移動機構(gòu),其使該卡盤工作臺和該加工單元沿著與該卡盤工作臺的保持面平行的方向相對地移動;
角度控制機構(gòu),其設(shè)置于該移動機構(gòu)上且設(shè)置于該卡盤工作臺的下側(cè),對該卡盤工作臺的角度進行控制;以及
拍攝單元,其對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行拍攝,
該卡盤工作臺包含:
保持部件,其由透明體構(gòu)成,對該被加工物進行保持;以及
支承部件,其與該角度控制機構(gòu)連接,對該保持部件的一部分進行支承,
該被加工物的加工方法包含如下的步驟:
帶粘貼步驟,將帶粘貼于該被加工物的正面?zhèn)龋?/p>
保持步驟,在該帶粘貼步驟之后,通過該卡盤工作臺隔著該帶對該被加工物進行保持;
確定步驟,在該保持步驟之后,利用定位于該保持部件的下側(cè)且不與該支承部件重疊的區(qū)域的該拍攝單元隔著該保持部件對該被加工物的正面?zhèn)冗M行拍攝,確定該被加工物的要加工的區(qū)域;
加工步驟,在該確定步驟之后,通過該加工單元沿著該要加工的區(qū)域?qū)⒃摫患庸の锴袛啵?/p>
檢測步驟,在該加工步驟之后,利用定位于該保持部件的下側(cè)且不與該支承部件重疊的區(qū)域的該拍攝單元隔著該保持部件對該被加工物的正面?zhèn)冗M行拍攝,對該要加工的區(qū)域的位置與通過該加工步驟而形成的加工痕的位置之差進行檢測;以及
位置校正步驟,根據(jù)該要加工的區(qū)域的位置與該加工痕的位置之差,對要通過該加工單元進行加工的位置進行校正。
8.一種被加工物的加工方法,使用加工裝置對被加工物進行加工,其特征在于,
該加工裝置具有:
卡盤工作臺,其利用保持面對該被加工物進行保持;
加工單元,其對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行加工;
移動機構(gòu),其使該卡盤工作臺和該加工單元沿著與該卡盤工作臺的保持面平行的方向相對地移動;
角度控制機構(gòu),其設(shè)置于該移動機構(gòu)上且設(shè)置于該卡盤工作臺的下側(cè),對該卡盤工作臺的角度進行控制;以及
第1拍攝單元和第2拍攝單元,它們對該卡盤工作臺所保持的該被加工物進行拍攝,
該卡盤工作臺包含:
保持部件,其由透明體構(gòu)成,對該被加工物進行保持;以及
支承部件,其與該角度控制機構(gòu)連接,對該保持部件的一部分進行支承,
該被加工物的加工方法包含如下的步驟:
保持步驟,按照該被加工物的正面?zhèn)扰c該保持部件的上表面對置的方式通過該卡盤工作臺對該被加工物進行保持;
確定步驟,在該保持步驟之后,利用定位于該保持部件的下側(cè)且不與該支承部件重疊的區(qū)域的該第1拍攝單元隔著該保持部件對該被加工物的正面?zhèn)冗M行拍攝,確定該被加工物的要加工的區(qū)域;
加工步驟,在該確定步驟之后,通過該加工單元沿著該要加工的區(qū)域在該被加工物的背面?zhèn)刃纬杉庸げ郏?/p>
檢測步驟,在該加工步驟之后,利用定位于該保持部件的上側(cè)的該第2拍攝單元對該加工槽進行拍攝,對該要加工的區(qū)域的位置與該加工槽的位置之差進行檢測;以及
位置校正步驟,根據(jù)該要加工的區(qū)域的位置與該加工槽的位置之差,對要通過該加工單元進行加工的位置進行校正。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





