[發(fā)明專利]化學(xué)鍍銅組合物、鍍銅產(chǎn)品和化學(xué)鍍銅方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010294098.1 | 申請日: | 2020-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN112391617A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 申英燮;李壽珍;裵哲敏;金喆敃 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | C23C18/40 | 分類號: | C23C18/40 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 包國菊;王春芝 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 鍍銅 組合 產(chǎn)品 方法 | ||
本公開涉及一種化學(xué)鍍銅組合物、鍍銅產(chǎn)品和化學(xué)鍍銅方法。所述化學(xué)鍍銅組合物,包括:銅溶液(A),包括銅鹽、鎳鹽和絡(luò)合劑;堿性溶液(B),包括鎳鹽、絡(luò)合劑和堿性化合物;以及穩(wěn)定劑(C)。其中,相對于所述銅溶液(A)和所述堿性溶液(B)的總重量,所述鎳鹽的總含量為大于等于0.05重量%且小于等于1重量%。
本申請要求于2019年8月13日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0098761號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,該韓國專利申請的全部公開內(nèi)容通過引用被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種化學(xué)鍍銅組合物及使用其的化學(xué)鍍銅方法。
背景技術(shù)
為了電子裝置的薄化和高集成化,印刷電路板的圖案逐漸變得越來越薄和精細化,并且具有優(yōu)異電阻率的銅(Cu)主要用作布線材料。
為了在普通的印刷電路板上形成適當(dāng)?shù)你~圖案,用于電鍍的導(dǎo)電種子層使用化學(xué)鍍銅形成,然后通過光刻膠PR將光刻膠曝光以形成圖案。此后,如果僅在種子層的暴露部分上選擇性地執(zhí)行銅電鍍,那么銅圖案形成為約15μm的厚度。
然而,近年來,隨著開發(fā)出多層薄膜的高端產(chǎn)品以滿足客戶需求,由于圖案精細化導(dǎo)致缺陷增加。也就是說,由于圖案精細化,導(dǎo)致可能出現(xiàn)由于圖案與圖案下面的環(huán)氧樹脂之間的粘附力降低引起的圖案隆起,由于形成的圖案之間的不必要的銅異物而導(dǎo)致缺陷增加。
因此,持續(xù)需要通過減小化學(xué)鍍銅的厚度并減小表面厚度來確保分散能力(throwing power,T/P)以解決上述問題。
作為本公開的背景技術(shù),韓國專利注冊第10-1585200(2016.01.07)號描述了一種鍍銅溶液組合物以及使用其的鍍銅方法。
發(fā)明內(nèi)容
本公開涉及一種化學(xué)鍍銅組合物,該化學(xué)鍍銅組合物通過改變影響鍍銅組合物的分散能力的組分的成分,即使在精細化圖案中也能改善分散能力(T/P),以防止在化學(xué)鍍銅表面的厚度減小時由于在通路孔中出現(xiàn)填充問題而導(dǎo)致過孔開口的風(fēng)險。
此外,本公開涉及一種化學(xué)鍍銅組合物,即使當(dāng)化學(xué)鍍銅厚度減小時,該化學(xué)鍍銅組合物也沒有由于圖案精細化導(dǎo)致的圖案隆起現(xiàn)象以及由于銅異物導(dǎo)致的缺陷。
此外,本公開涉及一種化學(xué)鍍銅方法并提供其產(chǎn)品,使用所述化學(xué)鍍銅組合物,即使當(dāng)化學(xué)鍍銅的表面厚度減小并且保持正常標準的鍍覆工藝條件時,也能夠?qū)崿F(xiàn)鍍銅的高分散能力。
根據(jù)一個方面,一種化學(xué)鍍銅組合物包括:銅溶液(A),包括銅鹽、鎳鹽和絡(luò)合劑;堿性溶液(B),包括鎳鹽、絡(luò)合劑和堿性化合物;以及穩(wěn)定劑(C)。相對于所述銅溶液(A)和堿性溶液(B)的總重量,所述鎳鹽的總含量為0.05重量%至1重量%。
根據(jù)一個實施例,相對于所述堿性溶液(B)的總重量,所述堿性溶液(B)中的所述鎳鹽的含量可以為0.05重量%至1重量%。
根據(jù)一個實施例,相對于所述銅溶液(A)的總重量,所述銅溶液(A)中的所述鎳鹽的含量可以為0.05重量%以上且小于0.5重量%。
根據(jù)一個實施例,相對于所述銅溶液(A)的總重量,所述銅溶液(A)中的所述銅鹽的含量可以為10重量%至15重量%。
根據(jù)一個實施例,所述銅鹽可以是硫酸銅(CuSO4),所述鎳鹽可以是硫酸鎳(NiSO4)。
根據(jù)一個實施例,所述銅溶液(A)中包括的所述絡(luò)合劑包含酒石酸,并且相對于所述銅溶液(A)的總重量,所述酒石酸的含量可以為1重量%至5重量%。
根據(jù)一個實施例,所述堿性溶液(B)中的所述絡(luò)合劑包含羅謝爾鹽,并且相對于所述堿性溶液(B)的總重量,所述羅謝爾鹽的含量可以為35重量%至45重量%。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





