[發(fā)明專利]化學(xué)鍍銅組合物、鍍銅產(chǎn)品和化學(xué)鍍銅方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010294098.1
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN112391617A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 申英燮;李壽珍;裵哲敏;金喆敃
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;王春芝

1.一種化學(xué)鍍銅組合物，包括：

銅溶液，包括銅鹽、鎳鹽和絡(luò)合劑；

堿性溶液，包括鎳鹽、絡(luò)合劑和堿性化合物；以及

穩(wěn)定劑，

其中，相對于所述銅溶液和所述堿性溶液的總重量，所述鎳鹽的總含量為大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，相對于所述堿性溶液的總重量，所述堿性溶液中的所述鎳鹽的含量為0.05重量％至1重量％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，相對于所述銅溶液的總重量，所述銅溶液中的所述鎳鹽的含量為大于等于0.05重量％且小于0.5重量％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，相對于所述銅溶液的總重量，所述銅鹽的含量為大于等于10重量％且小于等于15重量％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，所述銅鹽包括硫酸銅，所述鎳鹽包括硫酸鎳。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，所述銅溶液中包括的絡(luò)合劑包含酒石酸，并且

相對于所述銅溶液的總重量，所述酒石酸的含量為1重量％至5重量％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，所述堿性溶液中包括的絡(luò)合劑包含羅謝爾鹽，并且

相對于所述堿性溶液的總重量，所述羅謝爾鹽的含量為35重量％至45重量％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，所述堿性溶液中包括的堿性化合物包含氫氧化鈉，并且

相對于所述堿性溶液的總重量，所述堿性化合物的含量為5重量％至10重量％。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，相對于所述化學(xué)鍍銅組合物的總重量，所述穩(wěn)定劑的含量為1重量％至10重量％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，其中，所述穩(wěn)定劑包括NaCN。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，所述化學(xué)鍍銅組合物還包括：引發(fā)劑，

其中，相對于所述化學(xué)鍍銅組合物的總重量，所述引發(fā)劑為1重量％至5重量％。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅組合物，所述化學(xué)鍍銅組合物還包括：還原劑，

其中，相對于所述化學(xué)鍍銅組合物的總重量，所述還原劑為10重量％至20重量％。

13.一種利用如權(quán)利要求1-12中任一項所述的化學(xué)鍍銅組合物鍍銅的產(chǎn)品。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的產(chǎn)品，其中，所述產(chǎn)品的鍍銅的厚度為0.8μm或更小。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的產(chǎn)品，其中，所述產(chǎn)品的鍍銅分散能力T/P為65％或更高。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的產(chǎn)品，其中，所述產(chǎn)品的線/間隔L/S為5μm/5μm或更小。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的產(chǎn)品，其中，所述產(chǎn)品是印刷電路板、集成電路板、面板級封裝、重新分布層、互連裝置、晶圓、顯示組件或塑料組件。

18.一種化學(xué)鍍銅方法，包括：將產(chǎn)品浸漬在根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項所述的化學(xué)鍍銅組合物中的步驟。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的化學(xué)鍍銅方法，其中，浸漬的步驟的浸漬時間為5分鐘至15分鐘。

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的化學(xué)鍍銅方法，其中，鍍銅分散能力T/P為65％或更高。