[發明專利]焊縫的跟蹤方法、焊縫的跟蹤裝置、存儲介質和處理器

在審

• 申請號: 202010291200.2
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN111451676A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 馮消冰;潘百蛙;高力生
• 申請（專利權）人: 北京博清科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K9/127
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 霍文娟

本申請提供了一種焊縫的跟蹤方法、焊縫的跟蹤裝置、存儲介質和處理器，該跟蹤方法包括：采用激光傳感器對焊縫進行跟蹤；激光偏差為目標位置信息和激光傳感器獲取的當前的焊縫位置信息的差值，焊縫位置信息為焊縫中點的位置信息，目標位置信息為焊縫位置的初始位置信息；在激光偏差的絕對值大于預定閾值的情況下，采用姿態傳感器對焊縫進行跟蹤。上述方法通過實時確定當前的激光偏差，并根據激光偏差的絕對值與預定閾值的比較結果確定合適的跟蹤方式，以快速縮小激光偏差，使得激光偏差保持在預定范圍內，從而提高跟蹤方法的跟蹤精度、焊接穩定性和連續性，并且在T字口、蓋面等工況下，實現自動連續焊接。

技術領域

本申請涉及焊接技術領域，具體而言，涉及一種焊縫的跟蹤方法、焊縫的跟蹤裝置、存儲介質和處理器。

背景技術

現有技術中，單一傳感器跟蹤精度相對較低、抗干擾能力較差、適用場合較窄；比如單激光跟蹤，遇到T字口、蓋面等工況，穩定性明顯降低；或者單姿態跟蹤，無法獲取焊縫實時變化狀態。

在背景技術部分中公開的以上信息只是用來加強對本文所描述技術的背景技術的理解，因此，背景技術中可能包含某些信息，這些信息對于本領域技術人員來說并未形成在本國已知的現有技術。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種焊縫的跟蹤方法、焊縫的跟蹤裝置、存儲介質和處理器，以解決現有技術中的跟蹤方法采用單一傳感器跟蹤精度低的問題。

為了實現上述目的，根據本申請的一個方面，提供了一種焊縫的跟蹤方法，包括：采用激光傳感器對焊縫進行跟蹤；確定當前的激光偏差，所述激光偏差為目標位置信息和所述激光傳感器獲取的當前的焊縫位置信息的差值，所述焊縫位置信息為焊縫中點的位置信息，所述目標位置信息為所述焊縫位置的初始位置信息；在所述激光偏差的絕對值大于預定閾值的情況下，采用姿態傳感器對所述焊縫進行跟蹤。

進一步地，采用姿態傳感器對所述焊縫進行跟蹤，包括：獲取目標姿態角，所述目標姿態角為所述激光傳感器跟蹤所述焊縫過程中的所述姿態傳感器獲取的所述姿態角的平均值；獲取所述目標姿態角與所述姿態傳感器的當前姿態角的差值；調整所述姿態傳感器的姿態，以使得所述差值的絕對值減小。

進一步地，采用姿態傳感器對所述焊縫進行跟蹤，還包括：在所述激光偏差大于零的情況下，減小所述目標姿態角，使得所述激光偏差的絕對值減小；在所述激光偏差小于零的情況下，增大所述目標姿態角，使得所述激光偏差的絕對值減小。

進一步地，在采用姿態傳感器進行姿態跟蹤之后，所述方法還包括：在預定時間內的各時間點的所述激光偏差的絕對值均小于或者等于所述預定閾值的情況下，采用所述激光傳感器對焊縫進行跟蹤。

進一步地，采用激光傳感器對焊縫進行跟蹤，包括：根據當前的所述焊縫位置信息和所述目標位置信息計算當前的激光偏差；根據所述激光偏差對所述焊縫進行跟蹤。

進一步地，所述預定閾值的取值范圍在0.2～0.5mm之間。

進一步地，所述預定時間的取值范圍在0.5～2s之間。

根據本申請的另一個方面，提供了一種焊縫的跟蹤裝置，包括：第一處理單元，用于采用激光傳感器對焊縫進行跟蹤；確定單元，用于確定當前的激光偏差，所述激光偏差為目標位置信息和所述激光傳感器獲取的當前的焊縫位置信息的差值，所述焊縫位置信息為焊縫中點的位置信息，所述目標位置信息為所述焊縫位置的初始位置信息；第二處理單元，用于在所述激光偏差的絕對值大于預定閾值的情況下，采用姿態傳感器對所述焊縫進行跟蹤。

根據本申請的再一個方面，提供了一種存儲介質，所述存儲介質包括存儲的程序，其中，在所述程序運行時控制所述存儲介質所在設備執行任意一種所述的焊縫的跟蹤方法。

根據本申請的又一個方面，提供了一種處理器，所述處理器用于運行程序，其中，所述程序運行時執行任意一種所述的焊縫的跟蹤方法。