[發明專利]線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010286774.0
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN113543452B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 李艷祿
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 楊毅玲

本發明實施例提供一種線路板。該線路板包括信號線、第一接地線、第二接地線、第三接地線、第一屏蔽層以及第一覆蓋層。所述第一接地線、所述第二接地線、所述第三接地線以及所述第一屏蔽層之間相互電性連接。所述第一屏蔽層、所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線配合環繞所述信號線。本發明實施例還提供上述線路板的制備方法。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種線路板及其制備方法。

背景技術

電子產品不斷向輕型化/高頻化/高密度化/高性能化方向發展，目前5G通訊逐漸落地，對射頻天線等線路板的射頻性能要求不斷提升，而射頻天線等線路板的板邊雜訊泄漏的問題逐步突顯。

一般地，通過在線路板的信號線的兩側分別設置接地線，并在接地線上設置導通孔來屏蔽雜訊。其中，相鄰的導通孔之間的孔間距應滿足不大于毫米波頻段波長的二十分之一。然而，毫米波頻段波長越來越小，而導通孔的設計也增加了接地線的尺寸，進而增加產品的尺寸，且相鄰的導通孔之間的孔間距不斷縮小，增加了制程的難度。另外，現有技術中，還通過設置與接地線連接的屏蔽層來屏蔽雜訊。然而，該種方式中，存在屏蔽層因自身的回彈性造成的與接地線附著不良和接地線的接地阻值偏大的風險。

發明內容

本發明一方面提供一種線路板，其包括：

線路板主體，所述線路板主體包括：

第一基材層，具有相對的第一表面和第二表面；

第一線路層，位于所述第一表面，所述第一線路層包括第一接地線；

第二線路層，位于所述第二表面，所述第二線路層包括信號線及與所述信號線電性絕緣且間隔設置的第二接地線；

第二基材層，與所述第一基材層層疊相對且位于所述第二線路層遠離所述第一基材層的一側；

第三線路層，位于所述第二基材層遠離所述第一基材層的表面，所述第三線路層包括第三接地線，所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線通過導通孔電性連接，所述導通孔從所述第一基材層貫穿至所述第二基材層遠離所述第一基材層的表面；

第一屏蔽層，自所述第一接地線遠離所述第一基材層的一側延伸，覆蓋所述線路板主體的一側面，并至少部分覆蓋所述第三接地線遠離所述第二基材層的一側，其中，所述第一屏蔽層電性連接所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線，且所述第一屏蔽層、所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線配合環繞所述信號線；以及

第一覆蓋層，位于所述第一線路層遠離所述第一基材層一側；

其中，所述第一屏蔽層的一端位于所述第一線路層和所述第一覆蓋層之間。

該線路板，通過設置第一屏蔽層，使得信號線被第一屏蔽層、第一接地線、第二接地線以及所述第三接地線立體包覆，而形成三維的屏蔽狀態。如此，相較于現有的線路板在接地線的相對兩側分別設置接地線的結構，該線路板可以取消靠近線路板邊緣的板邊屏蔽導通孔，進而減小了接地線的寬度(第一接地線、第二接地線以及第三接地線)，減小了產品的尺寸。另，該線路板利用板邊覆蓋第一屏蔽層取代屏蔽導通孔，降低制程難度，并使得制備過程中，排版利用率提升，減低了生產成本。再者，第一屏蔽層的一端被壓在第一覆蓋層下方，因此可避免第一屏蔽層由于自身的回彈力而造成的附著不良以及接地線的接地阻值偏大的風險。本發明另一方面還提供一種線路板的制備方法，其包括以下步驟：

制作多連片線路板，所述多連片線路板包括多個線路板本體，所述線路板本體包括：

第一基材層，具有相對的第一表面和第二表面；

第一線路層，位于所述第一表面，所述第一線路層包括第一接地線；

第二線路層，位于所述第二表面，所述第二線路層包括信號線及與所述信號線電性絕緣且間隔設置的第二接地線；