[發明專利]線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010286774.0
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN113543452B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 李艷祿
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 楊毅玲

1.一種線路板，其特征在于，包括：

線路板主體，所述線路板主體包括：

第一基材層，具有相對的第一表面和第二表面；

第一線路層，位于所述第一表面，所述第一線路層包括第一接地線；

第二線路層，位于所述第二表面，所述第二線路層包括信號線及與所述信號線電性絕緣且間隔設置的第二接地線；

第二基材層，與所述第一基材層層疊相對且位于所述第二線路層遠離所述第一基材層的一側；

第三線路層，位于所述第二基材層遠離所述第一基材層的表面，所述第三線路層包括第三接地線，所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線通過導通孔電性連接，所述導通孔從所述第一基材層貫穿至所述第二基材層遠離所述第一基材層的表面；

第一屏蔽層，自所述第一接地線遠離所述第一基材層的一側延伸，覆蓋所述線路板主體的一側面，并至少部分覆蓋所述第三接地線遠離所述第二基材層的一側，其中，所述第一屏蔽層電性連接所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線，且所述第一屏蔽層、所述第一接地線、所述第二接地線以及所述第三接地線配合環繞所述信號線；以及

第一覆蓋層，位于所述第一線路層遠離所述第一基材層一側；

其中，所述第一屏蔽層的一端位于所述第一線路層和所述第一覆蓋層之間。

2.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，所述線路板包括沿第一方向延伸成條狀的主體部以及由所述主體部沿不同于所述第一方向的第二方向突伸的微連接結構；

其中，所述主體部沿所述第二方向的相對兩側中，每一側至少具有一個所述微連接結構；

所述微連接結構設置有導通孔或導通槽以連接所述第一接地線、第二接地線以及所述第三接地線。

3.如權利要求2所述的線路板，其特征在于，所述信號線、所述第一接地線、所述第二接地線、所述第三接地線均至少為兩條；

所述第一線路層還包括位于相鄰兩條第一接地線之間的第一電源線；

所述第二線路層還包括位于相鄰兩條第二接地線之間的第二電源線；

所述第三線路層還包括位于相鄰兩條第三接地線之間的第三電源線；

所述第一電源線、所述第二電源線及所述第三電源線之間相互電性連接。

4.如權利要求3所述的線路板，其特征在于，所述線路板還包括位于所述第一覆蓋層遠離所述第一線路層一側的第二屏蔽層；

所述第二屏蔽層通過貫穿所述第一覆蓋層的通孔電性連接所述第一接地線；

沿所述第一基材層指向所述第二基材層的方向上，所述第二屏蔽層在所述第一線路層上的投影完全覆蓋所述第一電源線。

5.如權利要求4所述的線路板，其特征在于，所述線路板還包括位于所述第三線路層遠離所述第二基材層一側的第二覆蓋層；

所述第一屏蔽層的另一端包覆所述第二覆蓋層并延伸至所述第一線路層和所述第一覆蓋層之間。

6.如權利要求5所述的線路板，其特征在于，所述第一屏蔽層包括層疊設置的導電膠層、金屬層以及保護層，所述導電膠層填充貫穿第二覆蓋層的通孔，以電性連接所述第三接地線。

7.如權利要求4所述的線路板，其特征在于，所述線路板還包括位于所述第三線路層遠離所述第二基材層一側的第二覆蓋層以及位于所述第二覆蓋層遠離所述第三線路層一側的第三屏蔽層；

所述第一屏蔽層的另一端位于所述第三線路層和所述第二覆蓋層之間；

所述第三屏蔽層通過貫穿所述第二覆蓋層的通孔電性連接所述第三接地線。

8.如權利要求1至7中任意一項所述的線路板，其特征在于，所述第二線路層還包括位于所述信號線遠離所述第二接地線一側的第四接地線，所述第四接地線與所述第一屏蔽層電性連接。