[發(fā)明專利]印刷電路板及孔圓柱度測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010280858.3
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN113513975B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊之誠;林淡填;劉海龍;廖志強(qiáng);吳杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: G01B7/28
• 分類號: G01B7/28;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 瞿璨

本申請屬于孔圓柱度檢測技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括多層層疊設(shè)置的子印刷電路板層，所述印刷電路板上定義有穿設(shè)多層所述子印刷電路板層的目標(biāo)孔，在每一所述子印刷電路板層，圍繞所述目標(biāo)孔設(shè)置有至少一周測試導(dǎo)線；所述印刷電路板還設(shè)置有測試通孔，所述測試導(dǎo)線由所述測試通孔導(dǎo)出。印刷電路板，通過在目標(biāo)孔周圍設(shè)置測試導(dǎo)線，可以根據(jù)測試導(dǎo)線是否被切斷，從而可以判斷目標(biāo)孔是否發(fā)生偏移，可以用于較完整的測試出孔圓柱度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于孔圓柱度檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及印刷電路板及孔圓柱度測試方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品功能集成化、信號高速高頻化，印刷電路板（PCB）孔結(jié)構(gòu)也朝著孔徑更小、控深更深方向發(fā)展，同時微孔背鉆需求也不斷增加。該類高厚徑比通孔及深微背鉆孔所使用鉆頭剛性越來越受到挑戰(zhàn)，易形成S型孔缺陷，該缺陷隨著產(chǎn)品可靠性提高而受到關(guān)注。S型孔可用孔圓柱度進(jìn)行表征，但目前對該指標(biāo)只是通過切片方式獲取某一截面的孔線，無法較完整獲取目標(biāo)孔形貌，使鉆頭結(jié)構(gòu)、鉆削系統(tǒng)可靠性無法得到較好的反饋，對工藝改進(jìn)缺乏指導(dǎo)性。

發(fā)明內(nèi)容

本申請主要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板及孔圓柱度測試方法，實現(xiàn)能夠較完整測出印刷電路板孔圓柱度。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的一個技術(shù)方案是：提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括多層層疊設(shè)置的子印刷電路板層，印刷電路板上定義有穿設(shè)多層子印刷電路板層的目標(biāo)孔，在每一子印刷電路板層，圍繞目標(biāo)孔設(shè)置有至少一周測試導(dǎo)線；印刷電路板還設(shè)置有測試通孔，測試導(dǎo)線由測試通孔導(dǎo)出。

作為優(yōu)選方案，圍繞目標(biāo)孔的每一周測試導(dǎo)線均包括多段子測試導(dǎo)線，每段子測試導(dǎo)線均由測試通孔導(dǎo)出。

作為本發(fā)明的其中一個技術(shù)方案，測試導(dǎo)線的一端作為測試端由測試通孔導(dǎo)出。

作為本發(fā)明的另一個技術(shù)方案，測試導(dǎo)線的兩端均作為測試端由測試通孔導(dǎo)出。

進(jìn)一步地，在每一子印刷電路板層，圍繞目標(biāo)孔設(shè)置有多周測試導(dǎo)線，每周測試導(dǎo)線間隔設(shè)置。

本發(fā)明還包括第二個技術(shù)方案，還包括印刷電路板孔圓柱度測試方法，其中，印刷電路板包括多層層疊設(shè)置的子印刷電路板層，印刷電路板上定義有穿設(shè)多層子印刷電路板層的目標(biāo)孔，在每一子印刷電路板層，圍繞目標(biāo)孔設(shè)置有至少一周測試導(dǎo)線；印刷電路板還設(shè)置有測試通孔，測試導(dǎo)線由測試通孔導(dǎo)出；測試方法包括：

對目標(biāo)孔進(jìn)行鉆孔，檢測測試導(dǎo)線的信號是否發(fā)生變化；

根據(jù)每一子印刷電路板層測試導(dǎo)線的信號變化，確定每一子印刷電路板層的鉆孔偏離情況；

根據(jù)每一子印刷電路板層的鉆孔偏離情況，擬合目標(biāo)孔的圓柱度。

進(jìn)一步地，圍繞目標(biāo)孔的每一周測試導(dǎo)線均包括多段子測試導(dǎo)線；

根據(jù)每一子印刷電路板層測試導(dǎo)線的信號變化，確定每一子印刷電路板層的鉆孔偏離情況，包括：

根據(jù)每一子印刷電路板層每段子測試導(dǎo)線的信號變化，確定每一子印刷電路板層的鉆孔偏離方向。

其中，在每一子印刷電路板層，圍繞目標(biāo)孔設(shè)置有多周測試導(dǎo)線，每周測試導(dǎo)線間隔設(shè)置；

根據(jù)每一子印刷電路板層測試導(dǎo)線的信號變化，確定每一子印刷電路板層的鉆孔偏離情況，包括：

根據(jù)每一子印刷電路板層中每周測試導(dǎo)線的信號變化，確定每一子印刷電路板層的鉆孔偏離距離。

其中，測試導(dǎo)線的一端作為測試端由測試通孔導(dǎo)出；對目標(biāo)孔進(jìn)行鉆孔，檢測測試導(dǎo)線的信號是否發(fā)生變化，包括：

在對目標(biāo)孔進(jìn)行鉆孔的過程中，檢測測試導(dǎo)線的信號是否發(fā)生變化；