[發明專利]包括印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的基站

在審

• 申請號: 202010278580.6
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN111818728A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 白光鉉;李焌碩;河度赫;琴埈植;金基俊;李永周;李政燁;許鎮洙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 謝玉斌;張園園

本公開涉及將支持比第四代(4G)系統更高的數據速率的第五代(5G)通信系統與物聯網(IoT)技術融合的通信方法及其系統。本公開可以基于5G通信技術和IoT相關技術應用于智能服務，諸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽車、互聯汽車、醫療保健、數字教育、智能零售以及與安全和保護服務。本公開提供了一種包括印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的基站。所述天線模塊包括：其中堆疊有至少一個層的印刷電路板；饋送單元，該饋送單元設置在印刷電路板的一個表面處；以及第一天線，該第一天線與饋送單元間隔開預定的第一長度。

技術領域

本公開提供了一種包括印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的基站。

背景技術

為了滿足在4G通信系統部署之后趨于增加的無線數據業務需求，正在努力開發改進的5G通信系統或pre-5G通信系統。因此，5G通信系統或pre-5G通信系統也稱為“超4G網絡”或“后LTE系統”。5G通信系統被認為是在高頻率(毫米波)頻帶(例如，60GHz頻帶)中實現的，以便實現更高的數據速率。為了減少無線電波的傳播損耗并增加傳輸距離，正在5G通信系統中討論波束成形、大規模多輸入多輸出(MIMO)、全尺寸MIMO(FD-MIMO)、陣列天線、模擬波束成形和大型天線技術。此外，在5G通信系統中，正基于高級小小區、云無線接入網絡(RAN)、超密集網絡、設備到設備通信(D2D)、無線回程、移動網絡、協作通信、協作多點(CoMP)和接收端干擾消除等進行網絡系統改進的開發。在5G系統中，已經開發了：混合FSK和QAM調制(FQAM)及滑動窗口疊加編碼(SWSC)，作為高級編碼調制(ACM)；以及濾波器組多載波(FBMC)、非正交多址(NOMA)和稀疏代碼多址(SCMA)，作為高級接入技術。

互聯網正在演變為物聯網(IoT)，互聯網是以人為中心的連接網絡，人們在該網絡中生成和消費信息，在物聯網中，諸如事物的分布式實體交換和處理信息，而沒有人為干預。已經出現了通過與云服務器連接的大數據處理技術和物聯網技術結合的萬物互聯(IoE)。需要諸如“感測技術”、“有線/無線通信和網絡基礎設施”、“服務接口技術”和“安全技術”的技術要素用于IoT實現，因此最近已經研究了傳感器網絡、機器到機器(M2M)通信、機器類型通信(MTC)等。這種IoT環境可以提供通過收集和分析由所連接的事物生成的數據為人類生活創造新價值的智能互聯網技術服務。通過現有信息技術(IT)與各種工業應用之間的融合和結合，IoT可以應用于各種領域，包括智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽車或互聯汽車、智能電網、醫療保健、智能家電和高級醫療服務。

鑒于此，已經進行了將5G通信系統應用于IoT網絡的各種嘗試。例如，諸如傳感器網絡、機器類型通信(MTC)和機器到機器(M2M)通信的技術可以通過波束成形、MIMO和陣列天線來實現。作為上述大數據處理技術的云無線接入網絡(RAN)的應用也可以被視為5G技術與IoT技術融合的示例。

在天線模塊包括印刷電路板的情況下，天線模塊的性能可能會被印刷電路板的制造工藝影響。例如，隨著制造印刷電路板所需的層的堆疊數量增加，天線模塊的性能可能降低，并且當制造天線模塊時，天線模塊的故障率可能增大。

發明內容

鑒于上述問題，提出了本公開，并且本公開提供了一種包括印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的基站。

根據本公開的各種實施例，包括印刷電路板的天線模塊可以包括：其中堆疊有至少一個層的印刷電路板；饋送單元，所述饋送單元設置在所述印刷電路板的一個表面上；以及第一天線，所述第一天線與所述饋送單元間隔開預定的第一長度。

根據本公開的各種實施例，提供了一種基站，該基站包括：天線模塊，其中，所述天線模塊包括堆疊有至少一個層的印刷電路板；饋送單元，所述饋送單元設置在所述印刷電路板的一個表面上；以及第一天線，所述第一天線與所述饋送單元間隔開預定的第一長度。

附圖說明

在附圖中，相同或相似的附圖標記可以用于相同或相似的組件。