[發明專利]包括印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的基站

在審

• 申請號: 202010278580.6
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN111818728A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 白光鉉;李焌碩;河度赫;琴埈植;金基俊;李永周;李政燁;許鎮洙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 謝玉斌;張園園

1.一種包括印刷電路板的天線模塊，所述天線模塊包括：

其中堆疊有至少一個層的所述印刷電路板；

饋送單元，所述饋送單元設置在所述印刷電路板的一個表面處；以及

第一天線，所述第一天線與所述饋送單元間隔開預定的第一長度。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

介電層，所述介電層堆疊在所述印刷電路板的設置有所述饋送單元的所述一個表面上；以及

第一柔性印刷電路板，所述第一柔性印刷電路板堆疊在所述介電層的一個表面上，

其中，所述第一天線設置在所述第一柔性印刷電路板的一個表面處。

3.根據權利要求2所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

第二柔性印刷電路板，所述第二柔性印刷電路板與所述第一柔性印刷電路板的所述一個表面間隔開預定的第二長度；

第二天線，所述第二天線設置在所述第二柔性印刷電路板的一個表面處；以及

設置在所述第一柔性印刷電路板的一個表面處以使所述第一柔性印刷電路板與所述第二柔性印刷電路板間隔開所述第二長度的結構。

4.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述印刷電路板包括：

第一層，所述第一層設置在所述印刷電路板的第一表面處；

第二層，所述第二層堆疊在所述第一層下方；

第三層，所述第三層設置在所述印刷電路板的第二表面處；

第四層，所述第四層堆疊在所述第三層上方；以及

設置在所述第二層與所述第四層之間的至少一個層，

其中，所述第一層、所述第二層、所述第三層和所述第四層均包括激光通孔，并且

所述至少一個層包括由鍍通孔工藝形成的通孔。

5.根據權利要求4所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：無線通信芯片，所述無線通信芯片設置在所述印刷電路板的所述第二表面處，

其中，從所述無線通信芯片提供的電信號被傳輸到所述饋送單元。

6.根據權利要求5所述的天線模塊，其中，從所述無線通信芯片提供的電信號通過形成在所述第一層、所述第二層、所述第三層和所述第四層中的激光通孔以及通過由所述鍍通孔工藝形成的通孔被傳輸到所述饋送單元。

7.根據權利要求4所述的天線模塊，其中，從所述印刷電路板的所述第二表面提供的中頻信號和本振頻率信號通過形成在所述第三層和所述第四層中的激光通孔被傳輸到所述第三層的一個表面，以生成射頻，并且

所述射頻是通過所述第一天線輻射的。

8.根據權利要求4所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：第五層，所述第五層堆疊在所述第二層下方，

其中，所述第五層包括激光通孔，并且

在所述第五層的一個表面處設置有接地。

9.根據權利要求3所述的天線模塊，其中，所述結構的第一表面通過第一粘合層耦接到所述第一柔性印刷電路板，并且

所述結構的第二表面通過第二粘合層耦接到所述第二柔性印刷電路板。

10.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一長度是基于通過所述第一天線輻射的無線電波的波長來確定的。

11.一種包括天線模塊的基站，其中，所述天線模塊包括：

其中堆疊有至少一個層的印刷電路板；

饋送單元，所述饋送單元設置在所述印刷電路板的一個表面處；以及

第一天線，所述第一天線與所述饋送單元間隔開預定的第一長度。

12.根據權利要求11所述的基站，其中，所述天線模塊還包括：

介電層，所述介電層堆疊在所述印刷電路板的設置有所述饋送單元的所述一個表面上；以及

第一柔性印刷電路板，所述第一柔性印刷電路板堆疊在所述介電層的一個表面上，

其中，所述第一天線設置在所述第一柔性印刷電路板的一個表面處。