[發(fā)明專利]一種純度高的銅盤鍍鎳方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010272904.5
• 申請(qǐng)日: 2020-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN111334829A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李開;蔣光勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣漢龍潤(rùn)科貿(mào)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C25D5/14
• 分類號(hào): C25D5/14;C25D5/34;C25D3/12
• 代理公司: 成都為知盾專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51267
• 代理人: 李漢強(qiáng)

本發(fā)明涉及銅板表面處理技術(shù)領(lǐng)域的一種純度高的銅盤鍍鎳方法，包括以下步驟：(1)鍍前準(zhǔn)備；(2)機(jī)械除油(3)上掛具、化學(xué)除油；(4)清洗；(5)陽(yáng)極電解；(6)酸性電解；(7)預(yù)鍍鎳；(8)加厚；(9)烘干；本發(fā)明通過(guò)在以往的工藝程度上減少了活化等八道繁瑣工序，縮短生產(chǎn)周期，節(jié)省成本，提高效率；本發(fā)明通過(guò)預(yù)鍍鎳：將酸性電解的銅板基體置于預(yù)鍍鎳溶液中預(yù)鍍鎳，加厚：將預(yù)鍍鎳的復(fù)合材料置于鍍鎳溶液中鍍鎳，使鍍層厚度加厚至0.5?1μm，使得在銅板鍍鎳厚度值大，提升提高鍍鎳的純度，提升了使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉銅板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種純度高的銅盤鍍鎳方法。

背景技術(shù)

銅是一種過(guò)渡元素，化學(xué)符號(hào)Cu，英文copper，原子序數(shù)29。純銅是柔軟的金屬，表面剛切開時(shí)為紅橙色帶金屬光澤，單質(zhì)呈紫紅色。延展性好，導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性高，因此在電纜和電氣、電子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以組成眾多種合金。銅合金機(jī)械性能優(yōu)異，電阻率很低，其中最重要的數(shù)青銅和黃銅。此外，銅也是耐用的金屬，可以多次回收而無(wú)損其機(jī)械性能。

通過(guò)電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

銅板鍍鎳是一個(gè)很復(fù)雜的過(guò)程。鍍鎳可以保護(hù)銅板，提高銅板的抗腐蝕性和耐磨性，增加光澤、美觀和耐用度，提高銅板的抗氧化能力和應(yīng)用壽命。現(xiàn)有的銅盤鍍鎳方法操作加工復(fù)雜，不利于環(huán)保要求，同時(shí)，鎳的純度不夠高，使得使用壽命短。

基于此，本發(fā)明提供了一種純度高的銅盤鍍鎳方法。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種純度高的銅盤鍍鎳方法。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種純度高的銅盤鍍鎳方法，包括以下步驟：

(1)鍍前準(zhǔn)備：對(duì)銅板基體做標(biāo)記去毛刺，再紗布拋光處理；

(2)機(jī)械除油：通過(guò)超聲波清洗方式進(jìn)行去除銅板基體的油污；

(3)上掛具、化學(xué)除油：將銅板基體上掛具，浸入槽液成份濃度為22-36g/l的843-II的化學(xué)除油槽中，化學(xué)除油槽內(nèi)pH為8.3-8.8、溫度為48-53℃，化學(xué)除油為240-320s；

(4)清洗：對(duì)銅板基體進(jìn)行流動(dòng)水清洗2遍，水溫為45-55℃，清洗時(shí)間為50-70s；

(5)陽(yáng)極電解：在熱水中加入堿性液，對(duì)銅板基體進(jìn)行陽(yáng)極電解電解除油和/或除蠟，之后用溫水噴淋清洗；

(6)酸性電解：將陽(yáng)極電解的銅板基體材料置于稀硫酸溶液中進(jìn)行酸性電解150-220s，酸性電解溫度為28-35℃，酸性電解結(jié)束后，洗凈，清洗回收電解液；

(7)預(yù)鍍鎳：將酸性電解的銅板基體置于預(yù)鍍鎳溶液中預(yù)鍍鎳，條件為：溫度為28-30℃，陰極電流密度為4-8A/dm²，陽(yáng)極采用純度為99.99％的電解鎳板，鍍鎳時(shí)間135-185s，使鍍層厚度為0.3-0.5μm，洗凈，得到復(fù)合材料；

(8)加厚：將預(yù)鍍鎳的復(fù)合材料置于鍍鎳溶液中鍍鎳，條件為：在40-60℃下，以含硫鎳板為陽(yáng)極，先以0.20-0.5A/dm²的電流密度電解6-8h，再加入pH為5-6.2的30-40g/L的硼酸溶液，以1-3A/dm²的電流密度電解180-240s，使鍍層厚度加厚至0.5-1μm，洗凈，回收鍍鎳溶液；