[發明專利]一種純度高的銅盤鍍鎳方法

在審

• 申請號: 202010272904.5
• 申請日: 2020-04-09
• 公開（公告）號: CN111334829A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 李開;蔣光勇
• 申請（專利權）人: 廣漢龍潤科貿有限責任公司
• 主分類號: C25D5/14
• 分類號: C25D5/14;C25D5/34;C25D3/12
• 代理公司: 成都為知盾專利代理事務所(特殊普通合伙) 51267
• 代理人: 李漢強

1.一種純度高的銅盤鍍鎳方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)鍍前準備：對銅板基體做標記去毛刺，再紗布拋光處理；

(2)機械除油：通過超聲波清洗方式進行去除銅板基體的油污；

(3)上掛具、化學除油：將銅板基體上掛具，浸入槽液成份濃度為22-36g/l的843-II的化學除油槽中，化學除油槽內pH為8.3-8.8、溫度為48-53℃，化學除油為240-320s；

(4)清洗：對銅板基體進行流動水清洗2遍，水溫為45-55℃，清洗時間為50-70s；

(5)陽極電解：在熱水中加入堿性液，對銅板基體進行陽極電解電解除油和/或除蠟，之后用溫水噴淋清洗；

(6)酸性電解：將陽極電解的銅板基體材料置于稀硫酸溶液中進行酸性電解150-220s，酸性電解溫度為28-35℃，酸性電解結束后，洗凈，清洗回收電解液；

(7)預鍍鎳：將酸性電解的銅板基體置于預鍍鎳溶液中預鍍鎳，條件為：溫度為28-30℃，陰極電流密度為4-8A/dm²，陽極采用純度為99.99％的電解鎳板，鍍鎳時間135-185s，使鍍層厚度為0.3-0.5μm，洗凈，得到復合材料；

(8)加厚：將預鍍鎳的復合材料置于鍍鎳溶液中鍍鎳，條件為：在40-60℃下，以含硫鎳板為陽極，先以0.20-0.5A/dm²的電流密度電解6-8h，再加入pH為5-6.2的30-40g/L的硼酸溶液，以1-3A/dm²的電流密度電解180-240s，使鍍層厚度加厚至0.5-1μm，洗凈，回收鍍鎳溶液；

(9)烘干：將加厚銅鎳合金在60-70℃、常壓下烘干檢驗入庫即可，洗凈，干燥，即得。

2.根據權利要求1所述的一種純度高的銅盤鍍鎳方法，其特征在于，所述步驟(2)中pH為8.5-9.5，溫度為60-70℃，時間為85-95s。

3.根據權利要求1所述的一種純度高的銅盤鍍鎳方法，其特征在于，所述步驟(5)中溫水水溫為55-65℃，堿性液選用氫氧化鉀溶液，氫氧化鉀溶液的濃度為0.5-10g/L。

4.根據權利要求1所述的一種純度高的銅盤鍍鎳方法，其特征在于：所述步驟(6)稀硫酸溶液體積比濃度為350-500mL/L。

5.根據權利要求1所述的一種純度高的銅盤鍍鎳方法，其特征在于：所述步驟(7)預鍍鎳溶液為氯化鎳和鹽酸的混合溶液；其中，氯化鎳的濃度為190-230g/L，鹽酸的體積比濃度為205-280mL/L。

6.根據權利要求1所述的一種純度高的銅盤鍍鎳方法，其特征在于：所述步驟(8)鍍鎳溶液為160-180g/L氨基磺酸鎳、8-12g/L氯化鎳、85-105g/L硼酸、0.16-0.18g/L鎳柔軟劑和0.16-0.23g/L鎳光亮劑。