[發(fā)明專利]一種晶圓清洗設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010267527.6
• 申請日: 2020-04-07
• 公開（公告）號: CN111446153A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐浩;尹影;徐俊成;江偉
• 申請（專利權(quán)）人: 北京爍科精微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 劉林濤

1.一種晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，包括：

干燥室(1)、等離子清洗腔室(3)和傳輸組件，所述傳輸組件設(shè)置在所述等離子清洗腔室(3)的一側(cè)；

所述傳輸組件具有適于將晶圓從干燥室(1)移動至等離子清洗腔室(3)的真空吸盤(10)；

所述等離子清洗腔室(3)上連接有真空系統(tǒng)(6)，所述真空系統(tǒng)(6)分別適于對所述等離子清洗腔室(3)和所述真空吸盤(10)進(jìn)行抽真空操作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述傳輸組件包括：

所述真空吸盤(10)；

第一抽真空管(11)，一端連接在所述真空吸盤(10)上，另一端連接在所述真空系統(tǒng)(6)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述真空吸盤(10)的直徑小于晶圓直徑，且所述真空吸盤(10)上均勻分布有若干吸孔(8)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，在真空吸盤(10)的吸孔(8)周圍設(shè)有橡膠墊(9)，所述橡膠墊(9)與所述吸孔(8)相對應(yīng)的部位設(shè)置有透氣孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1－4任一所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述傳輸組件還包括

基座(5)；

機(jī)械手(4)，設(shè)置在所述基座(5)上，真空吸盤(10)轉(zhuǎn)動安裝在機(jī)械手(4)的一端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，還包括有架體(2)，豎直方向具有三層，所述干燥室(1)、等離子清洗腔室(3)和真空系統(tǒng)(6)從上至下依次設(shè)置，所述傳輸組件設(shè)置在架體(2)一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)械手(4)為三自由度機(jī)械手(4)，所述三自由度機(jī)械手(4)適于帶動所述真空吸盤(10)沿所述架體(2)在高度方向上進(jìn)行移動。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述等離子清洗腔室(3)與所述真空系統(tǒng)(6)之間設(shè)置有第二抽真空管(7)。