[發明專利]傳輸系統

在審

• 申請號: 202010260820.X
• 申請日: 2020-04-03
• 公開（公告）號: CN111477579A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 李明;劉隆冬;周穎
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李梅香;張穎玲

1.一種傳輸系統，其特征在于，包括：多個晶圓載入埠、控制裝置及第一搬運裝置；其中，

所述多個晶圓載入埠排列成多行并設置在第一支撐部件上，所述第一支撐部件用于設置在半導體機臺的入口端；

所述第一搬運裝置，用于在收到所述控制裝置的第一指令后，將裝載有晶圓的晶圓傳送盒從第一暫存區域搬運至對應的晶圓載入埠中，以使所述半導體機臺的抓取裝置從所述晶圓傳送盒中獲取晶圓，并將獲取的晶圓傳送至所述半導體機臺的反應腔中進行半導體工藝處理。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述多行晶圓載入埠包含第一類晶圓載入埠；所述第一類晶圓載入埠的上方設置有晶圓載入埠；所述第一類晶圓載入埠對應的第一投影與第二投影至少存在部分重疊；所述第一投影為所述第一類晶圓載入埠在第一平面上的投影；所述第二投影為所述第一類晶圓載入埠上方設置的晶圓載入埠在所述第一平面上的投影；

所述系統還包括：第二搬運裝置；

所述第一搬運裝置，還用于在收到所述控制裝置的第二指令后，將所述晶圓傳送盒從所述第一暫存區域搬運至所述第二搬運裝置上；

所述第二搬運裝置，用于在收到所述控制裝置的第三指令后，將所述晶圓傳送盒搬運至對應的第一類晶圓載入埠中。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述第三指令包括：第一子指令及第二子指令；所述第二搬運裝置可活動地設置在所述第一類晶圓載入埠的上表面上，所述上表面為背離所述第一支撐部件的表面；

所述第二搬運裝置，具體用于在收到所述控制裝置的第一子指令后，從對應的第一類晶圓載入埠中活動至第一位置；其中，位于所述第一位置處的第二搬運裝置在所述第一平面上的投影與所述第二投影不存在重疊；

所述第一搬運裝置，具體用于在收到所述控制裝置的第二指令后，將所述晶圓傳送盒從第一暫存區域搬運至位于所述第一位置處的所述第二搬運裝置上；

所述第二搬運裝置，具體用于在收到所述控制裝置的第二子指令后，從所述第一位置活動至對應的第一類晶圓載入埠中。

4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述第二搬運裝置包括：承載板和驅動器；其中，

所述承載板，用于承載所述晶圓傳送盒；

所述驅動器，用于驅動所述承載板通過移動或轉動的方式在所述第一類晶圓載入埠的上表面上活動。

5.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述控制裝置，具體用于：

獲取第一位置信息、第二位置信息及第三位置信息；所述第一位置信息表征所述晶圓傳送盒位于所述第一暫存區域時的位置；所述第二位置信息表征對應的第一類晶圓載入埠的位置；所述第三位置信息表征對應的第二搬運裝置位于所述第一位置時的位置；

基于所述第一位置信息和所述第三位置信息，生成所述第二指令；

基于所述第二位置信息和所述第三位置信息，生成所述第一子指令及所述第二子指令。

6.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第一搬運裝置包括軌道和搬運部件；其中，

所述軌道，設置在所述第一支撐部件的上方的固定裝置上；

所述搬運部件，懸吊在所述軌道上，用于在收到所述控制裝置的所述第一指令后，至少通過沿所述軌道移動，以將所述晶圓傳送盒從所述第一暫存區域搬運至對應的晶圓載入埠中。

7.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述第一指令包括：第三子指令及第四子指令；所述搬運部件包括：移動單元及伸縮單元；其中，

所述移動單元，用于在收到所述控制裝置的第三子指令后，沿所述軌道移動至第二位置；

所述伸縮單元，用于在收到所述控制裝置的第四子指令后，在所述第二位置處向對應的晶圓載入埠的方向伸長，以將所述晶圓傳送盒搬運至對應的晶圓載入埠中。