[發明專利]研磨速率的修正方法

在審

• 申請號: 202010260047.7
• 申請日: 2020-04-03
• 公開（公告）號: CN113547446A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 黃瑾;孫鵬;趙勇
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/04;B24B41/00;B24B49/00;B24B53/017;B24B57/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

1.一種研磨速率的修正方法，其特征在于，包括：

提供標準研磨曲線P_標以及標準平均研磨速率R_標；

獲取所述標準研磨速率曲線P_標對應的標準壓力F_標，以及研磨墊整理器在研磨墊不同區域的標準停留時間T_1標～T_n標，n為大于等于1的自然數；

對待修整研磨墊進行第一次測試，獲得第一研磨速率曲線P₁，以及所述第一研磨速率曲線P₁的速率平均值：第一平均研磨速率R₁；

根據所述標準壓力F_標、所述標準平均研磨速率R_標以及所述第一平均研磨速率R₁獲得第一壓力F₁；

根據所述標準停留時間T_1標～T_n標、所述標準研磨速率曲線P_標以及所述第一研磨速率曲線P₁，獲得研磨墊整理器在所述待修整研磨墊不同區域的第一停留時間T₁～T_n；

采用所述第一壓力F₁以及所述第一停留時間T₁～T_n，使所述待修整研磨墊對多片晶圓進行研磨，所述研磨墊整理器對所述待修整研磨墊進行修整，得到修整后的研磨墊。

2.如權利要求1所述的研磨速率的修正方法，其特征在于，提供標準研磨速率曲線P_標的方法包括：

采集多個研磨墊的研磨速率曲線；

從中選取一條研磨速率曲線作為標準研磨速率曲線P_標。

3.如權利要求1所述的研磨速率的修正方法，其特征在于，

采集多個研磨墊的研磨速率曲線；

至少從中選取兩條研磨速率曲線，并獲取所選取的所述研磨速率曲線的平均研磨速率曲線，將所述平均研磨速率曲線作為標準研磨速率曲線P_標。

4.如權利要求2或3所述的研磨速率的修正方法，其特征在于，獲取所述標準研磨速率曲線P_標的標準平均研磨速率R_標的方法包括：

在被研磨晶圓上選取m個檢測點，所述m個檢測點等距離布置在所述被研磨晶圓表面的任意一條直徑上，且包括晶圓的圓心，m為大于等于1的自然數；

記錄每個所述檢測點對應的標準研磨速率R_1標～R_m標；

將m個所述檢測點對應的標準研磨速率求和，除以m，得到標準平均研磨速率R_標。

5.如權利要求4所述的研磨速率的修正方法，其特征在于，獲得所述第一壓力F₁的方法包括：根據第一公式計算得到F₁：

(R₁–R_標)/R_標＝-α(F₁-F_標)/F_標，其中，α為壓力變化對研磨速率的響應系數。