[發明專利]自動插片機在審
| 申請號: | 202010259564.2 | 申請日: | 2020-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN111477578A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 季徐華;楊海波 | 申請(專利權)人: | 無錫森頓智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 插片機 | ||
本發明涉及一種自動插片機,工作臺,于工作臺上安裝至少一石英舟移載裝置、至少一頂出裝置、至少一夾緊裝置、至少一多軸伺服裝置、至少一吸取裝置及至少一花籃移載裝置,所述至少一石英舟移載裝置用于石英舟的直線運動,所述至少一花籃移載裝置用于花籃的直線運動,所述至少一夾緊裝置安裝在所述多軸伺服裝置上用于夾緊硅片,所述至少一吸取裝置安裝在所述多軸伺服裝置的至少一運動端,以用于吸取硅片。與現有技術相比,本發明解決了傳統人工搬運的方式,具有自動化程度高的有點,省時省力,不僅降低了工人的勞動強度,還提高了企業硅片輸送的效率。
技術領域
本發明涉及自動化設備領域,特別是涉及自動插片機。
背景技術
目前,在太陽能電池擴散制程工藝中,石英舟作為硅片的承載件,用于在石英爐管內進行擴散工藝,其耐受溫度可達800℃以上。在該工藝之前需要人工搬運石英舟至擴散爐,工藝完成后再由人工搬出擴散爐,然后再將石英舟上的硅片從石英舟轉移至花籃內流轉到下一道制程,這種人工轉移硅片的方式勞動強度大,費時費力,容易影響硅片的質量,并對石英舟造成污染。
發明內容
針對上述現有技術的缺點,本發明的目的是提供一種自動插片機。相對于現有技術來說,本發明可以實現硅片從石英舟向花籃的自動轉移,省時省力,大大降低了工人的勞動強度,具有自動化程度高的優點。
為實現上述目的,本發明的技術方案如下:
一種自動插片機,包括工作臺,于所述工作臺上安裝至少一石英舟移載裝置、至少一頂出裝置、至少一夾緊裝置、至少一多軸伺服裝置、至少一吸取裝置及至少一花籃移載裝置,所述至少一石英舟移載裝置用于石英舟的直線運動,所述至少一花籃移載裝置用于花籃的直線運動,所述至少一夾緊裝置安裝在所述多軸伺服裝置上用于夾緊硅片,所述至少一吸取裝置安裝在所述多軸伺服裝置的至少一運動端,以用于吸取硅片,,所述至少一頂出裝置安裝在所述工作臺的內部并分別與至少一石英舟移載裝置、至少一花籃移載裝置供料端接觸,以用于將料件從石英舟或花籃中頂出。
其進一步技術方案在于:
優選的,所述至少一石英舟移載裝置的具體結構如下:
包括第一直線模組、至少一組卡緊部及至少一定位部,所述至少一組卡緊部固接在所述第一直線模組的運動端,在靠近卡緊部處、在所述第一直線模組的運動端還固接定位部;
優選的,所述卡緊部包括卡塊,在所述卡塊的表面開設用于卡接石英舟側板的卡口;所述定位部包括一氣缸,所述氣缸的活塞與固定板連接,在所述固定板上連接至少一定位頭;
優選的,所述至少一頂出裝置包括第二直線模組、安裝座、豎板、第一固定板及至少一頂板,所述安裝座固定在所述第二直線模組的運動端,所述豎板的一端與安裝座固接,所述第一固定板連接在豎板的另一端,所述至少一頂板的一端與所述第一固定板固接,在所述至少一頂板的另一端開設至少一第一梳齒;
優選的,所述至少一夾緊裝置包括夾緊氣缸,在所述夾緊氣缸具有至少一活塞,所述至少一活塞與第二固定板的一端連接,所述第二固定板上固接至少一糾偏板安裝塊,在所述糾偏板安裝塊上固接糾偏板,在所述糾偏板的一側還開設至少一第二梳齒;
優選的,所述至少一多軸伺服裝置的具體結構如下:
包括第一伺服安裝板,在所述第一伺服安裝板上安裝至少一第三直線模組,在所述至少一第三直線模組的運動端連接第二伺服安裝板,第四直線模組安裝在所述第二伺服安裝板上,所述第三直線模組與所述第四直線模組中運動端的運動方向不同;
優選的,所述至少一吸取裝置的具體結構如下:
包括一真空發射器、第六直線模組、側封閉板、吸盤安裝板及至少一吸盤組件,所述真空發射器固定在所述第六直線模組的固定端,所述第六直線模組的運動端通過吸盤安裝板安裝至少一吸盤組件;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





