[發明專利]脆性襯底的分斷方法

在審

• 申請號: 202010254014.1
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN111347574A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 曾山浩
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;C03B33/027;C03B33/033
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

本申請涉及一種脆性襯底的分斷方法。準備刀頭(51)，所述刀頭(51)通過具有第1～第3面(SD1～SD3)而具有棱線(PS)及頂點(PP)。使刀頭(51)在脆性襯底(4)的一面(SF1)上沿著從棱線(PS)向第1面(SD1)的方向滑動，由此以無裂痕狀態形成具有槽形形狀的槽線(TL)。刀頭(51)的棱線(PS)將脆性襯底(4)的緣(ED)切下，由此使厚度方向(DT)上的脆性襯底(4)的裂痕從緣(ED)沿著槽線(TL)伸展，以此形成裂痕線(CL)。由于裂痕線(CL)，在槽線(TL)的下方脆性襯底(4)與槽線(TL)交叉的方向上的連續相連被中斷。

分案申請的相關信息

本案是分案申請。該分案的母案是申請日為2017年2月17日、申請號為201780012693.8、發明名稱為“脆性襯底的分斷方法”的發明專利申請案。

技術領域

本發明涉及一種脆性襯底的分斷方法。

背景技術

在平板顯示器面板或太陽能電池面板等電氣機器的制造中，時常需要將脆性襯底分斷。在典型的分斷方法中，首先是在脆性襯底上形成裂痕線。在本說明書中，所謂“裂痕線”表示沿著脆性襯底的厚度方向部分行進的裂痕在脆性襯底的表面上呈線狀延伸的線。接著，實施所謂的裂斷步驟。具體來說，通過對脆性襯底施加應力，而使裂痕線的裂痕在厚度方向上完全行進。由此，沿著裂痕線將脆性襯底分斷。

根據專利文獻1，刻劃時會產生位于玻璃板的上表面的凹槽。在該專利文獻1中，這種凹槽被稱作“刻劃線”。另外，在刻設該刻劃線的同時，會產生從刻劃線向正下方方向延伸的裂痕。就像該專利文獻1的技術中所見，以往的典型的技術中，會在形成刻劃線的同時形成裂痕線。

專利文獻2提出了與所述典型的分斷技術明顯不同的分斷技術。根據該技術，首先，通過刀頭在脆性襯底上的滑動來引起塑性變形，由此形成在該專利文獻2中被稱作“刻劃線”的槽形形狀。在本說明書中，后文會將該槽形形狀稱作“槽線”。在形成槽線的時點，其下方并不形成裂痕。之后使裂痕沿著槽線伸展，由此形成裂痕線。也就是說，與典型的技術不同，會暫時形成不伴有裂痕的槽線，之后再沿著槽線形成裂痕線。然后，沿著裂痕線實施通常的裂斷步驟。

所述專利文獻2的技術中所使用的不伴有裂痕的槽線與會同時形成裂痕的典型的刻劃線相比，能夠通過以更低的負載使刀頭滑動來形成。由于負載較小，所以對刀頭造成的損傷變小。由此，根據該分斷技術，能夠延長刀頭的壽命。

背景技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平9-188534號公報

專利文獻2：國際公開第2015/151755號

發明內容

[發明要解決的問題]

在以往的典型的技術中，劃線時未形成裂痕意味著劃線的失敗。然而，在所述專利文獻2的分斷技術中，有意識地通過劃線形成不伴有裂痕的槽線。而且，之后會產生沿著槽線的裂痕線。為了開始形成裂痕線，需要給脆性襯底創造一個契機來釋放通過槽線的形成而在脆性襯底中產生的內部應力。關于創造這種契機的方法，所述專利文獻2中提出了各種方法。根據本發明者的研究，雖然這些方法也是有用的，但殘留著形成裂痕線的概率略低，或因為需要追加的裂斷步驟所以作業負擔略大等問題。

本發明是為了解決如上所述的問題而完成，其目的在于提供一種能夠在形成下方不具有裂痕的槽線后，更加確實且容易地形成沿著槽線的裂痕線的脆性襯底的分斷方法。

[解決問題的技術手段]

依照本發明的一形態的脆性襯底的分斷方法包含以下步驟a)～e)。

a)準備脆性襯底，脆性襯底具備設置有緣的一面、及與一面垂直的厚度方向。