[發明專利]脆性襯底的分斷方法

在審

• 申請號: 202010254014.1
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN111347574A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 曾山浩
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;C03B33/027;C03B33/033
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種脆性襯底的分斷方法，其包含如下步驟：

a)準備脆性襯底，所述脆性襯底具備設置有緣的一面、及與所述一面垂直的厚度方向；進而包含如下步驟：

b)準備刀頭，所述刀頭具有第1面、第2面及第3面，所述第2面與所述第1面相鄰，所述第3面通過與所述第2面相鄰而形成棱線，且通過與所述第1面及所述第2面分別相鄰而形成頂點；進而包含如下步驟：

c)使所述刀頭在所述脆性襯底的所述一面上沿著從所述棱線朝所述第1面的方向滑動，由此通過塑性變形，在所述脆性襯底的所述一面上形成具有槽形形狀的槽線；所述槽線是以獲得無裂痕狀態的方式形成，所述無裂痕狀態是指在所述槽線的下方所述脆性襯底在與所述槽線交叉的方向上連續相連的狀態；所述刀頭的所述第1面與所述脆性襯底的所述一面之間形成的角度，小于所述刀頭的所述棱線與所述脆性襯底的所述一面之間形成的角度；進而包含如下步驟：

d)通過所述步驟c)而滑動的所述刀頭的所述棱線在所述脆性襯底的所述一面的所述緣切下，由此使所述厚度方向上的所述脆性襯底的裂痕從所述緣沿著所述槽線伸展，以此形成裂痕線；由于所述裂痕線，在所述槽線的下方所述脆性襯底在與所述槽線交叉的方向上的連續相連被中斷；進而包含如下步驟：

e)沿著所述裂痕線將所述脆性襯底分斷。

2.根據權利要求1所述的脆性襯底的分斷方法，其中

所述步驟d)中所述刀頭的所述棱線在所述脆性襯底的所述一面的所述緣切下時對所述刀頭施加的負載，大于所述步驟c)中對所述刀頭施加的負載。

3.根據權利要求1或2所述的脆性襯底的分斷方法，其中

所述步驟d)中所述刀頭的所述棱線在所述脆性襯底的所述一面的所述緣切下時的所述刀頭的滑動速度，小于所述步驟c)中的所述刀頭的滑動速度。

4.一種脆性襯底的分斷方法，其包含如下步驟：

a)準備脆性襯底，所述脆性襯底具備一面、及與所述一面垂直的厚度方向；在所述一面上設置有輔助線，所述輔助線具備輔助槽線及輔助裂痕線，所述輔助槽線具有槽形形狀，所述輔助裂痕線是由所述厚度方向上的所述脆性襯底的裂痕沿著所述輔助槽線延伸而構成；進而包含如下步驟：

b)準備刀頭，所述刀頭具有第1面、第2面及第3面，所述第2面與所述第1面相鄰，所述第3面通過與所述第2面相鄰而形成棱線，且通過與所述第1面及所述第2面分別相鄰而形成頂點；進而包含如下步驟：

c)使所述刀頭在所述脆性襯底的所述一面上沿著從所述棱線朝所述第1面的方向滑動，由此通過塑性變形，在所述脆性襯底的所述一面上形成具有槽形形狀的槽線；所述槽線是以獲得無裂痕狀態的方式形成，所述無裂痕狀態是指在所述槽線的下方所述脆性襯底在與所述槽線交叉的方向上連續相連的狀態；所述刀頭的所述第1面與所述脆性襯底的所述一面之間形成的角度，小于所述刀頭的所述棱線與所述脆性襯底的所述一面之間形成的角度；進而包含如下步驟：

d)通過所述步驟c)而滑動的所述刀頭的所述棱線與設置于所述脆性襯底的所述一面上的所述輔助線交叉，由此使所述厚度方向上的所述脆性襯底的裂痕從所述輔助線沿著所述槽線伸展，以此形成裂痕線；由于所述裂痕線，在所述槽線的下方所述脆性襯底在與所述槽線交叉的方向上的連續相連被中斷；進而包含如下步驟：

e)沿著所述裂痕線將所述脆性襯底分斷。