[發明專利]一種金耳栽培的打孔透氣培養法

有效

• 申請號: 202010250907.9
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN111328628B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 李榮春;楊林雷
• 申請（專利權）人: 云南菌視界生物科技有限公司
• 主分類號: A01G18/00
• 分類號: A01G18/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊青;穆德駿

本發明屬于食用菌栽培領域，具體涉及一種金耳栽培打孔透氣培養法，其特征在于栽培袋采用打孔的形式進行透氣增氧，栽培袋滅菌前進行打孔，以毛韌革菌作為培養過程中透氣孔的封閉材料。該培養法在不增加菇房環境管理難度和工作量的前提下，可以打大孔透氣，降低生產成本，提高金耳產量，縮短生產周期，經濟效益顯著。

技術領域

本發明屬于食用菌栽培領域，具體涉及一種金耳栽培的打孔透氣培養法。

背景技術

食用菌栽培過程中為菌包透氣增氧是常用的促進菌絲生長、提高產量的重要處理措施之一。現有的食用菌袋料栽培透氣工藝主要為以下四種：一是透氣塞法，用透氣材料扎在菌包端頭封口；二是套環法，以成品套環蓋或自制套環為菌包封口；三是透氣孔法，接種后當菌落長到一定大小時在菌落邊緣內部開小孔或劃破菌袋；四是透氣洞法，在菌料內部打入小棒，接種時拔出形成透氣洞。其中透氣塞法、套環法污染率低，物料投入多，操作步驟多；透氣孔法，污染率高，物料投入少，操作步驟少；透氣洞法，常與套環法聯合使用，污染率低，物料投入較多，操作步驟較多。

金耳寄主毛韌革菌生長速度快，呼吸強度高，對氧氣的需求量較常見食用菌大。現有金耳的袋料栽培工藝普遍以透氣孔法中劃破菌袋的方法進行透氣增氧，實施方式為在栽培袋內的菌絲發滿且金耳子實體長到一定大小時，在出菇房中用刀將菌袋劃破，做出透氣縫。此法菌袋上劃開的透氣縫為線型，透氣面積很小，對金耳轉化率提升有限，且在劃口時不可避免地會對劃口周圍的菌絲造成損傷，不利于金耳栽培菌袋中的菌絲生長，從而引起了污染率增高，營養轉化不足等等一系列問題，增加了金耳栽培的難度。

金耳菌包透氣增氧是提升金耳轉化率的重要措施，袋料金耳工廠化栽培防止污染是重要環節，而打透氣孔會大大增加污染等的幾率，在現有工藝下菇房環境管理與增產工藝間存在較為突出的矛盾。如何解決上述矛盾，需要一種新的打孔透氣方法。

發明概述

本申請提出一種金耳栽培的打孔透氣培養法，采用專有的防污染措施，在不增加菇房環境管理難度和工作量的前提下，采用本發明方法不僅可以打孔，而且可以打大孔透氣，從而降低生產成本，提高金耳產量，縮短生產周期，經濟效益顯著。

金耳寄主毛韌革菌，菌絲壽命長且抗逆性較強，具有較強的分解培養基質的能力，接種到培養基后在適宜的條件下萌發迅速，生長旺盛，氧氣需求量大，生活力很強，在其生長部位形成優勢菌，導致雜菌無法侵染。依據毛韌革菌的這些生物學特性，本發明在金耳培養過程中以毛韌革菌作為透氣孔的封閉材料，以達到防污染的目的。

本發明提供一種金耳栽培的打孔透氣培養法，其包括在金耳栽培袋接種之前打透氣孔，其特征在于，在金耳培養過程中以毛韌革菌作為透氣孔的封閉材料。

根據本發明，該打孔透氣培養法還具體包括金耳栽培袋制作和金耳栽培袋接種及培養，其中金耳栽培袋制作包括金耳栽培袋培養基配制以及金耳栽培袋打孔及滅菌。

根據本發明，金耳栽培袋培養基配制包括按計算結果稱取培養基各組分，混合均勻，分裝入栽培袋(例如塑料袋，優選聚乙烯或聚丙烯菌袋)中，封口(優選使用鋁扣以扎口機封口或使用套環蓋封口)。

根據本發明，金耳栽培袋打孔及滅菌包括在所述栽培袋上開2至多個接種孔(例如2個，3個，4個，5個，6個，7個，8個，9個，10個，11個以上)，密封包裝后滅菌。

根據本發明，接種孔包括出菇孔和透氣孔，彼此可以間隔排列(例如7個接種孔，其中1、3、5、7孔為出菇孔，2、4、6孔為透氣孔)，孔徑2-50mm，優選8-20mm，更優選16-20mm，深度5-30mm，優選10-20mm，出菇孔和透氣孔的孔徑和深度相同或不同(其中透氣孔的孔徑和深度與透氣增氧量的實際需要以及菇房內的供氣環境和條件相關)。透氣孔相對出菇孔的位置沒有限制，包括同側、異側甚至對側，優選同側。