[發明專利]一種金耳栽培的打孔透氣培養法

有效

• 申請號: 202010250907.9
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN111328628B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 李榮春;楊林雷
• 申請（專利權）人: 云南菌視界生物科技有限公司
• 主分類號: A01G18/00
• 分類號: A01G18/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊青;穆德駿

1.一種金耳栽培的打孔透氣培養法，其包括在金耳栽培袋接種之前打透氣孔，其特征在于，在金耳培養過程中以毛韌革菌作為透氣孔的封閉材料，其中透氣孔的孔徑為8-50mm，深度為5-30mm，該培養法具體包括金耳栽培袋制作和金耳栽培袋接種及培養，其中金耳栽培袋制作包括金耳栽培袋培養基配制以及金耳栽培袋打孔及滅菌，其中金耳栽培袋打孔及滅菌包括在所述栽培袋上均勻地開多個接種孔，密封包裝后滅菌，其中接種孔包括出菇孔和透氣孔，彼此間隔排列，出菇孔和透氣孔的孔徑和深度相同或不同，其中金耳栽培袋接種包括先在滅菌的栽培袋上所有接種孔內接入毛韌革菌液體栽培種，然后在出菇孔內接入金耳子實體組織塊，最后以封口材料封閉接種孔。

2.根據權利要求1所述的一種金耳栽培的打孔透氣培養法，其中金耳栽培袋培養基配制包括按計算結果稱取培養基各組分，混合均勻，分裝入栽培袋中，封口。

3.根據權利要求1所述的一種金耳栽培打孔透氣培養法，其中透氣孔的孔徑為8-20mm。

4.根據權利要求3所述的一種金耳栽培打孔透氣培養法，其中透氣孔的孔徑為16-20mm。

5.根據權利要求1所述的一種金耳栽培打孔透氣培養法，其中透氣孔的深度為10-20mm。

6.根據權利要求1所述的一種金耳栽培的打孔透氣培養法，其中金耳栽培袋培養包括接種完成后轉入菇房培養，直至各接種孔萌發的菌落直徑達標時揭開封口材料暴露出透氣孔和出菇孔，給予加濕，控制CO₂濃度，開啟光照，繼續培養，至金耳子實體整體顏色為亮橘黃色或金黃色時即采收。

7.根據權利要求1所述的一種金耳栽培的打孔透氣培養法，其中出菇孔和透氣孔的位置為同側。