[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010250243.6
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN112867240A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 金正守;黃恩英;李鎮洹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;張紅

本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：絕緣層，具有第一表面以及與所述第一表面背對的第二表面；以及第一布線，包括第一線圖案和多個第一突出圖案，所述第一線圖案設置在所述絕緣層的所述第一表面上，所述多個第一突出圖案分別從所述第一表面穿入所述絕緣層的一部分并且分別連接到所述第一線圖案，使得所述多個第一突出圖案在所述印刷電路板的平面視圖中與所述第一線圖案重疊。

本申請要求于2019年11月27日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0154378號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板。

背景技術

近來，在封裝倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板中，由于數據量增加以及需要數據的高速處理，因此對微電路技術的需求正在增加。此外，在技術領域中，對具有低介電損耗率(Df)和熱膨脹損耗系數(CTE)的材料的采用正在增加。因此，確保電路的粘合力已成為重要的課題。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種包括可具有對絕緣層的高粘合力的布線的印刷電路板。

根據本公開的一方面，在絕緣層的將要形成線圖案的位置中預先形成多個圖案孔。當通過鍍覆等形成線圖案時，還利用導體填充多個圖案孔，并且形成具有多個突出圖案的布線。

例如，根據本公開的一方面，一種印刷電路板可包括：絕緣層，具有第一表面以及與所述第一表面背對的第二表面；以及第一布線，包括第一線圖案和多個第一突出圖案，所述第一線圖案設置在所述絕緣層的所述第一表面上，所述多個第一突出圖案分別從所述第一表面穿入所述絕緣層的一部分并且分別連接到所述第一線圖案，使得所述多個第一突出圖案在所述印刷電路板的平面視圖中與所述第一線圖案重疊。

根據本公開的另一方面，一種印刷電路板可包括：第一絕緣層；第一布線，包括第一線圖案和第一突出圖案，所述第一線圖案設置在所述第一絕緣層上，所述第一突出圖案穿入所述第一絕緣層的一部分并且連接到所述第一線圖案；第一墊，設置在所述第一絕緣層上并且連接到所述第一布線的至少一個端部；以及第一過孔，穿透所述第一絕緣層，并且連接到所述第一墊。所述第一過孔的深度可大于所述第一突出圖案的深度。

根據本公開的又一方面，一種印刷電路板可包括：絕緣層，具有第一表面以及與所述第一表面背對的第二表面，所述第一表面包括多個圖案孔，所述多個圖案孔部分地穿入所述絕緣層并且彼此間隔開第一間距；以及第一布線，包括沿所述第一表面設置的第一線圖案。所述第一布線還可包括多個第一突出圖案，所述多個第一突出圖案分別從所述第一線圖案的一個表面延伸并分別延伸到所述多個圖案孔的內部。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細的描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統的示例的示意性框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的示意性透視圖；

圖3是根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的示意性平面圖；

圖4是沿圖3的印刷電路板的線I-I′截取的示意性截面圖；

圖5是沿圖3的印刷電路板的線II-II′截取的示意性截面圖；

圖6A至圖6D是示出圖3的突出圖案的各種平面形狀的示意性平面圖；并且

圖7是根據本公開的另一示例性實施例的印刷電路板的示意性截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本公開。為了更清楚的描述，可夸大或縮小附圖中的元件的形狀和尺寸。

電子裝置