[發(fā)明專利]印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010250243.6
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN112867240A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金正守;黃恩英;李鎮(zhèn)洹
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;張紅

1.一種印刷電路板，包括：

絕緣層，具有第一表面以及與所述第一表面背對的第二表面；以及

第一布線，所述第一布線包括設(shè)置在所述絕緣層的所述第一表面上的第一線圖案，所述第一布線還包括多個第一突出圖案，所述多個第一突出圖案分別從所述第一表面穿入所述絕緣層的一部分并且分別連接到所述第一線圖案，使得所述多個第一突出圖案在所述印刷電路板的平面視圖中與所述第一線圖案重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個第一突出圖案與所述絕緣層的所述第二表面間隔開。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一線圖案的線寬大于所述多個第一突出圖案中的每個的最大寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一線圖案延伸到所述多個第一突出圖案并且與所述多個第一突出圖案一體化，而在所述第一線圖案與所述多個第一突出圖案之間沒有邊界。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述第一布線包括：第一金屬層，設(shè)置在所述絕緣層的所述第一表面上并且設(shè)置在多個第一圖案孔中，每個所述第一圖案孔從所述第一表面穿入所述絕緣層的一部分并且在所述印刷電路板的平面視圖中與所述第一線圖案重疊，

所述第一布線還包括第二金屬層，所述第二金屬層設(shè)置在所述第一金屬層上并且布置在所述多個第一圖案孔中的每個的至少一部分中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個第一突出圖案中的每個在所述印刷電路板的平面視圖中的形狀為圓形、方形、星形或菱形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第一墊，所述第一墊設(shè)置在所述絕緣層的所述第一表面上并且連接到所述第一布線的至少一個端部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第二布線，所述第二布線包括設(shè)置在所述絕緣層的所述第一表面上的第二線圖案，

所述第二布線還包括多個第二突出圖案，所述多個第二突出圖案分別從所述第一表面穿入所述絕緣層的一部分并且分別連接到所述第二線圖案，從而在所述印刷電路板的平面視圖中與所述第二線圖案重疊，

其中，所述多個第二突出圖案中的相鄰的第二突出圖案之間的間距大于所述多個第一突出圖案中的相鄰的第一突出圖案之間的間距。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第三布線，所述第三布線包括設(shè)置在所述絕緣層的所述第一表面上的第三線圖案，

所述第三布線還包括多個第三突出圖案，所述多個第三突出圖案分別從所述第一表面穿入所述絕緣層的一部分并且分別連接到所述第三線圖案，從而在所述平面視圖中與所述第三線圖案重疊，

其中，所述多個第三突出圖案中的相鄰的第三突出圖案之間的間距大于所述多個第二突出圖案中的相鄰的第二突出圖案之間的間距。

10.一種印刷電路板，包括：

第一絕緣層；

第一布線，所述第一布線包括：第一線圖案，設(shè)置在所述第一絕緣層上；和第一突出圖案，穿入所述第一絕緣層的一部分并且連接到所述第一線圖案；

第一墊，設(shè)置在所述第一絕緣層上并且連接到所述第一布線的至少一個端部；以及

第一過孔，穿透所述第一絕緣層，并且連接到所述第一墊，

其中，所述第一過孔的深度大于所述第一突出圖案的深度。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

第二絕緣層，設(shè)置在所述第一絕緣層的一側(cè)上；

第二布線，所述第二布線包括：第二線圖案，設(shè)置在所述第二絕緣層上；和第二突出圖案，穿入所述第二絕緣層的一部分并且連接到所述第二線圖案；以及

第二墊，設(shè)置在所述第二絕緣層上，并且連接到所述第二布線的至少一個端部，

其中，所述第一過孔連接所述第一墊和所述第二墊。