[發(fā)明專利]支承片、以及透明板的加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010248823.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111799208A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 木內(nèi)逸人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支承 以及 透明 加工 方法 | ||
提供支承片、以及透明板的加工方法。對(duì)被加工物進(jìn)行支承的支承片至少包含具有對(duì)被加工物進(jìn)行支承的正面的透明片和層疊在透明片的背面上的反射膜,透明板的加工方法至少包含如下工序:槽形成工序,將切削刀具定位于透明板(被加工物)的正面而進(jìn)行切削,形成未到達(dá)背面的多個(gè)半切槽;支承工序,將支承片的正面定位于透明板的正面而進(jìn)行支承;和切削工序,將切削刀具定位于透明板的背面而對(duì)與形成于正面的半切槽對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行切削,在切削工序中包含從透明板的背面對(duì)形成于正面的半切槽進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)工序,從而通過反射膜使光在形成于正面的半切槽的側(cè)面和底面上發(fā)生漫反射,從背面?zhèn)让鞔_地檢測(cè)形成于正面的半切槽。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對(duì)被加工物進(jìn)行支承的支承片、以及使用該支承片的透明板的加工方法。
背景技術(shù)
晶片由分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個(gè)器件,該晶片通過以能夠旋轉(zhuǎn)的方式具有切削刀具的切削裝置分割成各個(gè)器件芯片,并被用于移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備。
另外,申請(qǐng)人提出了如下的技術(shù):在晶片的正面上形成深度未到達(dá)背面的半切槽后,從背面?zhèn)韧ㄟ^紅外線相機(jī)對(duì)半切槽進(jìn)行檢測(cè),從晶片的背面將切削刀具定位于到達(dá)該半切槽的深度而進(jìn)行切削,將晶片分割成各個(gè)芯片(參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平06-232255號(hào)公報(bào)
但是,根據(jù)專利文獻(xiàn)1記載的技術(shù),存在如下的問題:在由玻璃那樣的透明板構(gòu)成的被加工物的正面上形成半切槽后,想要從背面?zhèn)韧ㄟ^使用拍攝裝置的對(duì)準(zhǔn)單元對(duì)形成于正面的半切槽進(jìn)行檢測(cè)的情況下,由于被加工物整體是透明的,無(wú)法明確地檢測(cè)形成有半切槽的區(qū)域和其他區(qū)域的邊界,從而難以沿著該半切槽準(zhǔn)確地從背面?zhèn)冗M(jìn)行切削。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的,其主要的技術(shù)課題在于提供支承片、以及使用該支承片的透明板的加工方法,適合在由透明板構(gòu)成的被加工物的正面上形成半切槽后從背面?zhèn)葯z測(cè)形成于正面的半切槽。
為了解決上述主要的技術(shù)課題,根據(jù)本發(fā)明,提供支承片,其對(duì)被加工物進(jìn)行支承,其中,該支承片至少包含:透明片,其具有對(duì)被加工物進(jìn)行支承的正面;以及反射膜,其層疊在該透明片的背面上。
優(yōu)選該透明片為聚烯烴系片、聚酯系片中的任意片。另外,優(yōu)選該反射膜包含鋁薄膜、金屬顏色涂料中的任意材料。
另外,根據(jù)本發(fā)明,提供透明板的加工方法,該透明板的加工方法至少包含如下的工序:槽形成工序,將切削刀具定位于透明板的正面而進(jìn)行切削,形成未到達(dá)背面的多個(gè)半切槽;支承工序,將上述支承片的正面定位于透明板的正面而進(jìn)行支承;以及切削工序,將切削刀具定位于透明板的背面而對(duì)與形成于正面的該半切槽對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行切削,在該切削工序中包含如下的檢測(cè)工序:從透明板的背面對(duì)形成于正面的該半切槽進(jìn)行檢測(cè)。
在該切削工序中,可以使用寬度比形成于透明板的正面的該半切槽的寬度寬或窄的切削刀具,從透明板的背面形成深度到達(dá)該半切槽的槽從而分割成多個(gè)芯片。
本發(fā)明的支承片是至少包含具有對(duì)被加工物進(jìn)行支承的正面的透明片和層疊在該透明片的背面上的反射膜的支承片,因此通過將該支承片應(yīng)用于至少包含將切削刀具定位于透明板的背面而對(duì)與形成于正面的半切槽對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行切削的切削工序的透明板的加工方法,在從透明板的背面對(duì)形成于正面的半切槽進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)工序中,能夠明確地檢測(cè)該半切槽。
另外,本發(fā)明的透明板的加工方法至少包含如下的工序:槽形成工序,將切削刀具定位于透明板的正面而進(jìn)行切削,形成未到達(dá)背面的多個(gè)半切槽;支承工序,將上述支承片的正面定位于透明板的正面而進(jìn)行支承;以及切削工序,將切削刀具定位于透明板的背面而對(duì)與形成于正面的該半切槽對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行切削,在該切削工序中包含從透明板的背面對(duì)形成于正面的該半切槽進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)工序,從而被該反射膜反射的光在形成于正面的半切槽的側(cè)面和底面上發(fā)生漫反射,能夠從背面?zhèn)让鞔_地檢測(cè)形成于正面的半切槽。
附圖說(shuō)明
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
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