[發明專利]支承片、以及透明板的加工方法

在審

• 申請號: 202010248823.1
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN111799208A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 木內逸人
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種支承片，其對被加工物進行支承，其中，

該支承片至少包含：

透明片，其具有對被加工物進行支承的正面；以及

反射膜，其層疊在該透明片的背面上。

2.根據權利要求1所述的支承片，其中，

該透明片為聚烯烴系片、聚酯系片中的任意片。

3.根據權利要求1或2所述的支承片，其中，

該反射膜包含鋁薄膜、金屬顏色涂料中的任意材料。

4.一種透明板的加工方法，其中，

該透明板的加工方法至少包含如下的工序：

槽形成工序，將切削刀具定位于透明板的正面而進行切削，形成未到達背面的多個半切槽；

支承工序，將權利要求1至3中的任意一項所述的支承片的正面定位于透明板的正面而進行支承；以及

切削工序，將切削刀具定位于透明板的背面而對與形成于正面的該半切槽對應的區域進行切削，

在該切削工序中包含如下的檢測工序：從透明板的背面對形成于正面的該半切槽進行檢測。

5.根據權利要求4所述的透明板的加工方法，其中，

在該切削工序中，使用寬度比形成于透明板的正面的該半切槽的寬度寬或窄的切削刀具，從透明板的背面形成深度到達該半切槽的槽從而分割成多個芯片。